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面向动态可重构片上系统的过程级软硬件划分方法研究的开题报告

开题报告

一、研究背景

随着科技的发展，片上系统越来越广泛应用于计算机、通信、嵌入式设备等领域，随着技术的进步，对片上系统的要求不断提高，如高速、低功耗、高可靠性等。为了满足这些要求，研究者们提出了各种各样的方法和技术，其中，在系统级设计中，软硬件划分是非常重要的一个环节。

过程级可重构片上系统作为一种新型的片上系统结构，具有高度灵活性和可重构性，可以有效地支持应用程序的动态调整和优化。在过程级可重构片上系统中，软硬件划分方法具有很大的挑战性，需要考虑诸多因素，如实时性、功耗、成本等。因此，本研究旨在探究面向动态可重构片上系统的过程级软硬件划分方法。

二、研究目的

本研究旨在提出一种面向动态可重构片上系统的过程级软硬件划分方法，主要达到以下几点目标：

1.研究过程级可重构片上系统的结构特点，分析软硬件划分的难点和挑战；

2.挖掘动态可重构片上系统的需求和技术特点，提出适合该系统的软硬件划分方法；

3.确定划分算法和指标，提高算法的有效性和准确性；

4.设计可执行的实验验证方案，评估所提出的软硬件划分方法的性能。

三、研究内容

本研究的主要内容包括以下几个方面：

1.对过程级可重构片上系统的结构特点进行研究，分析其软硬件划分的难点和挑战；

2.对动态可重构片上系统的需求和功能进行分析，提出适合该系统的软硬件划分方法；

3.确定划分算法和指标，提高算法的有效性和准确性；

4.设计可执行的实验验证方案，评估所提出的软硬件划分方法的性能；

5.对实验结果进行分析和总结，提出进一步优化的建议和改进方案。

四、研究方法和预期成果

本研究采用文献调研、理论分析、实验验证等方法，研究面向动态可重构片上系统的过程级软硬件划分方法，并设计相应的实验方案进行验证。预期能够提出一种适用于动态可重构片上系统的软硬件划分方法，并验证其有效性和性能。

五、研究计划与进度安排

本研究的计划和进度安排如下：

阶段一：研究动态可重构片上系统的结构特点和软硬件划分问题，完成问题分析和理论分析。

阶段二：设计并实现软硬件划分算法，进行有效性和准确性测试。

阶段三：设计并实现实验验证方案，进行性能测试和评估。

阶段四：分析实验结果，撰写论文和总结报告。

预计本研究的完成时间为12个月，具体进度安排如下：

第一周至第二周：文献调研，了解研究背景和现状。

第三周至第六周：对动态可重构片上系统的结构特点和软硬件划分问题进行分析和理论研究。

第七周至第十二周：设计并实现软硬件划分算法，进行有效性和准确性测试。

第十三周至第十六周：设计并实现实验验证方案，进行性能测试和评估。

第十七周至第二十周：分析实验结果，撰写论文和总结报告。

六、参考文献

1.P.H.W.Leong等.DynamicReconfigurableComputing:Architectures,Systems,andApplications[M].SpringerUS,2008.

2.T.Kim等.Anefficienthardware/softwarecodesignmethodologybasedondependencygraphsandsimulation[M].ACM,1990.

3.L.Li等.AnAutomaticHardware/softwarepartitioningframeworkforheterogeneoussystems-on-chip[J].Journalofelectronics(China),2011,28(1):1-10.

4.P.Marwedel.EmbeddedSystemDesign[M].SpringerUS,2011.

5.M.Ostergard等.AnImmuneCellInspiredApproachforDeterminingResourceUtilizationinReconfigurableHardware[J].IEEETransactionsonEvolutionaryComputation,2016,20(5):667-681.