芯片封装中级工技能鉴定理论考试题库大全-下(简答题汇总).docxVIP

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芯片封装中级工技能鉴定理论考试题库大全-下(简答题汇总)

简答题

1.PBGA的特点有哪些。

答案:制作成本低,性价比高;焊球参与再流焊点形成,共面度要求宽松;与环氧树脂基板热匹配性好、装配至PCB时质量高、性能好;对潮气敏感,可靠性存在隐患。

2.简述球栅阵列封装的特点。

答案:主要特点包括以下几点:①提高成品率。I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;②改进了器件引出端数和本体尺寸的比例,例如边长为31mm的BGA,当间距为1.5mm时有400个引脚,而当间距为1mm时有900个引脚,相比之下,边长为32mm而引脚间距为0.5mm

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