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(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)(12)发明专利说明书
(10)申请公布号CN102856637A
(43)申请公布日2013.01.02
(21)申请号CN201110182251.2
(22)申请日2011.06.30
(71)申请人上海无线电设备研究所
地址200090上海市杨浦区黎平路203号
(72)发明人彭思平赵立张维则
(74)专利代理机构上海航天局专利中心
代理人张绪成
(51)Int.CI
H01Q1/38
H01Q13/08
权利要求说明书说明书幅图
(54)发明名称
一种多层复合精密微带天线的制造
方法
(57)摘要
本发明涉及微带板、印制板的加工
制造等电子通讯技术领域。所要解决的技
术问题是提供一种多层复合精密微带天线
的制造方法，可以实现高精度覆铜箔表面
微带图形的加工，实现微带天线的高精度
外形加工。本发明将传统微带板制作工艺
与光学对位工艺、激光加工设备与小型高
速加工机结合，满足了高精度微带板微带
图形、外形加工要求。其中激光蚀刻加工
微带图形环节少、工艺简单、制作周期
短，蚀刻精度高；采用光学对位的方法能
保证不同工序间位置对应，确保多层微带
板层压后相互间的位置精度；小型高速加
工机加工外形能确保外形轮廓尺寸精度、
外形表面光洁度；此外，采用先加工图形
后加工外形的方法能有效提高微带天线大
批量制作的效率。
法律状态
法律状态公告日法律状态信息法律状态
权利要求说明书
1.一种多层复合精密微带天线的制造方法，其特征在于：所述方法主要
包括以下步骤：
步骤一、标准图形制作步骤：在覆铜板上的适当位置设计若干定位孔，
作为后续工序的基准；对需要进行蚀刻的微带图形按需求数量和形状摆放，
制作图形，实现在一块较大覆铜板上加工较多微带板；
步骤二、定位孔加工步骤：在步骤一所述定位孔位置加工孔，精度在±
0.01mm之内，作为后续工序的位置基准；
步骤三：微带图形激光刻蚀步骤：在加工前采用光学对位的方法，以上
道工序加工的定位孔为基准，确保微带图形在微带板中的某一固定位置；采
用激光刻蚀方法，依照微带板的种类，覆铜箔的厚度，选择激
光种类、调整激光的光斑直径和功率，加工形位精度在
±0.02mm之内的微带图形；
步骤四：层压步骤：将按步骤一至步骤三所述方法所加工得到的各层微
带板图形板进行层压，层压前采用光学对位的方法校准各层板的位置，使各
层板之间相应的定位孔重合精度在±0.02mm之内；
步骤五：采用光学对位的方法，以定位孔为基准，加工过孔；
步骤六：对层压复合板进行表面处理主要包括孔金属化、表面镀金；
步骤七：微带板外形轮廓加工步骤：以定位孔为基准，采用光学对位方
法确定加工基准，用小型高速加工机加工微带天线轮廓外形，获得需要的微
带天线。
说明书
p技术领域：
本发明涉及微带板、印制板的加工制造等电子通讯技术领域。
背景技术：
微带天线是二十世纪七十年代出现的一种新型天线，由于微带天线具
有剖面薄、体积小、重量轻、造价低，能简便地与载体共形，容易实
现双频段、双极化等优点，已显示出作为新一代天线的巨大
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