深南电路AI驱动产品结构升级，高端基板有望突破.pdf

目录

1、深南电路：“3-In-One”业务构建高端市场护城河4

2、PCB业务：数据中心、汽车电子带动PCB结构升级6

3、封装基板：受益于存储行业复苏和高端载板国产替代趋势9

4、电子装联：前期积累客户逐步有新项目落地11

5、从一季报看24年：业绩同比大增，产品结构优化显著12

6、公司估值14

7、风险提示15

图表目录

图1：公司收入变动（百万元）4

图2：公司各业务条线收入占比（2023年）4

图3：公司历年分业务收入及毛利率变动（百万元）5

图4：公司业务所覆盖环节5

图5：公司主要产能建设进度梳理6

图6：全球PCB企业收入排名（2022年）6

图7：PCB分地区产值规模预测（百万美元）6

图8：PCB按不同口径分类7

图9：全球PCB产值（亿美元）7

图10：全球PCB下游应用产值领域占比（2021）7

图11：公司PCB下游应用占比测算及主要客户8

图12：公司PCB主要研发方向（2023）8

图13：Intel发布的各世代芯片平台8

图14：印制电路板结构占比（2023）9

图15：封装基板透视图9

图16：全球BT封装基板市场结构（2022）10

图17：全球ABF封装基板市场结构（2022）10

图18：全球ABF封装基板市占率排名（2022）10

图19：中国大陆封装基板内资厂竞争格局（2022）10

图20：中国大陆主要封装基板内资厂产能情况10

图21：电子装联在产业链中的位置11

图22：公司电子装联业务收入12

图23：电子装联业务毛利率12

图24：公司季度收入变动13

图25：公司归母净利润变动13