2024年电子行业投资策略分析报告：AI终端普及，可编辑培训课件.pptx

AI终端普及新纪元2024年电子行业投资策略2023年12月9日

投资案件?算力从训练到端侧，2024年个人大模型普及，开启AI终端元年。三个大模型框架下，除了公共大模型、私域大模型外，手机或PC等本地设备借助个人大模型。群智咨询预测，2024年AICPU与Windows12发布，将成为AIPC规模性出货元年。预计2024年全球AIPC整机出货量将达到约1300万台，并在2027年成为主流品类。2023年８月以来，智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型；11月首款AI大模型手机VIVOX100发布，智能手机也将标配AI与端侧算力。?苹果首款空间计算产品VisionPro2024年初发售，3D内容时代来临。苹果iOS17.2Beta2版本引入录制空间视频新功能，iPhone15Pro支持低成本3D视频拍摄，极大丰富3D内容。??折叠手机依靠形态创新2023年逆市高增，未来三折形态可期。多品牌入局，价格下探加速普及。智能驾驶行至L3前夕，高压快充又进一程。ADS2.0与小鹏等推进智能汽车城市NOA功能进化及普及，汽车Tier1迎生态重塑机遇；国产SiC功率器件受益于800V平台普及，衬底模块加速国产化。?零件方面，2024年将迎半导体先进封装加速、半导体Capex与稼动率周期回温、OLEDIT中尺寸应用拐点等催化。智能手机/PCSoC内置NPU，采用创新架构与Chiplet工艺，HBM标配AI服务器，均指向先进制程封装刚需。2023年底，国内首条OLED8.6代线规划出台，开启中尺寸新纪元。半导体周期复苏方面，芯片去库存已近尾声，晶圆稼动率23Q3起稳步复苏，2024年芯片及材料供应链将迎正常需求；SEMI预测全球晶圆厂前道设备开支2024年回升15%至966亿美元，目前涂胶显影、离子注入、检测量测设备国产化率均低于10%，仍有大幅空间。?风险提示：需求复苏不及预期，AI新功能用户接受度不及预期，半导体国产化技术突破不及预期。2

主要内容1.2024端侧AI创新1.1AIGC重塑智能终端1.2VisionPro引领XR新纪元1.3智能机横竖折叠1.4智能汽车与快充2.功能创新与周期复苏3.核心标的4.风险提示3

1.1生成式AI重新定义C端?联想AI版图——“三个大模型”框架。除了公共大模型、私域大模型外，手机或PC等本地设备借助个人大模型实现新维度创新。??端侧模型：识别并评估网络中所有的关联子结构的重要性，随后进行裁剪量化。联想董事长兼CEO杨元庆：要让每个人都拥有自己的大模型。端侧大模型及AI应用的意义在于：1）充分利用边缘侧算力资源，减轻对云端计算资源的依赖。2）根据用户使用习惯等数据，在保证隐私和数据安全的前提下，形成个性化的PC/手机使用体验。表：联想“三个大模型”框架应用公共大模型使用公共开放的数据进行训练。先用互联网通用数据训练，再用企业数据进行训练，最后集成包含企业知识的向量数据库信息，来私域大模型个人大模型自现有企业子系统（如ERP、CRM和MES）。通过裁剪和量化等方法来缩小模型，同时保证性能。资料：联想集团，申万宏源研究4

1.1PC宅经济之后，技术驱动影响大于周期?周期角度，2024年PC市场将回温。全球PC市场自2019年见底复苏以后，2020年-2021年因疫情期间远程办公等需求，出现连续高景气行情。2022年以来PC历经2年库存清理，虽然2023H2旺季不旺，至目前已恢复至6-8周的健康库存水位。联想、惠普、戴尔、宏碁、华硕等五大Wintel阵营品牌厂展望，2024年PC出货将恢复增长。?创新角度，全球PC产业将在2027年进入AI时代。群智咨询预测，2024年AICPU与Windows12发布，将成为AIPC规模性出货元年。预计2024年全球AIPC整机出货量将达到约1300万台，并在2027年成为主流品类。图：全球PC出货量（单位：百万台）图：AIPC未来五年预期（单位：百万台）资料：IDC，申万宏源研究资料：群智咨询，申万宏源研究

1.1PC品牌与CPU格局?AIPC之争，一触即发?BusinessKorea报道，三星电子将于今年12月中旬推出全球首款AIPC，即搭载英特尔新一代“CoreUltra”处理器的旗舰笔记本电脑GalaxyBook4系列。??2023年9月IntelInnovation，宏碁公开搭载CodeUltra处理器的试制品。惠普（HP）认为，如果PC搭载AI，讯息处理速度最高将加快5倍，不久后也将推出相关产品。图：全球NBCPU季度出货量（单位：百万台）图：全球NB品牌竞争格局（单位：百万台）资料：IDC，申万宏源研究资料：IDC，申万宏源研究6

1.12024开启AIPC元年?A