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焊盘设计、布线技术规范
通用贴片元件焊盘设计，原则应参照元、器件规格书推荐要求，应使用标准元件库
封装。包括：贴片电容器、贴片电感器、贴片电阻器、贴片二极管、贴片三极管、场效
应管。元件焊盘设计可自行设计，例如：IC。
通用插件焊盘设计，应遵循标准元件库封装。包括：晶体振荡器、电解电容器、固
定电感器、声表面滤波器。元件焊盘设计可自行设计。
回流焊焊盘设计在L（长度）方向每侧富裕焊盘宽度应不得小于0.2mm；
在W（宽度）方向焊盘宽度原则应不小于元件宽度W；
当L≥2.0mm时，焊盘内侧间距应在元件长度L的（1/2~3/5）范围内。
一.片式电容、电阻、电感焊盘
1.1005（0402）
2.1608（0603）
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3.2012（0805）
4.3216（1206）
二.二极管
1.SOD523
2.SOD323
三.三极管
1.SOT-23
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四.场效应管
1.SOT343
2.SOT363
3.SOT143
五.插装元件
1.插装元件的焊盘直径D应不得小于1.2mm，焊环宽度W应不得小于0.3mm；
插装元件的焊盘与孔径比：单面板应满足至少2：1，双面板应满足至少1.8：1
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2.孔径D原则上比插装元件线径H（或对角线长）大0.2~0.3mm即可，
D=H+（0.2~0.3）mm
实际插装元件的孔径单面板应不得小于0.7mm，双面及多层板应不得小于0.6mm
双面板金属过孔孔径应不得小于0.4mm，环径应不得小于0.7mm
3.据生产工艺的特殊需要，插装元件焊盘可设计成椭圆形（偏心焊盘）
4.方形引脚的长宽比接近2：1时，其通孔应依据引脚外形作成异形开孔（长宽比
为4：3以上时开孔可以作成圆孔），最度的保证焊盘焊接面积；开孔比引脚
至少大0.3mm
六.相临焊盘位置关系
1.电气不可相连的贴片焊盘：焊盘边缘间距应不得小于0.4mm；
2.电气可相连的贴片焊盘：焊盘边缘间距应不得小于0.3mm；
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3.相临贴片元件与插装元件的焊盘：焊盘边缘间距间距应不得小于0.4mm；
电气不可相连的贴片元件与插装元件的焊盘边缘间距还应适当加大0.1mm以上
4.相临插装元件的焊盘：焊盘边缘间距应不得小于0.5mm；
5.类元件的周围在排版其它元件焊盘时，须考虑元件的实物封装尺
寸，贴片焊盘边缘距离实物边缘应不得小于0.2mm，插装元件边缘距离实物边缘
应不得小于0.4mm；
6.除边缘接地孔外，孔到印制板边缘的距离不小于板厚；
7.除接地焊盘外，贴片焊盘到印制板或开孔边缘的距离不得小于0.5mm，接地焊盘
应尽可能与印制板边缘平齐；
8.除接地焊盘外，导电图层到印制板边缘的距离不得小于0.5mm；
9.最小线宽及线间距应不得小于0.15mm；
10.焊盘间有多条走线时（0603元件下有两条走线时，0805下有三条走线时，1206
元件下有4条以上走线时），必须设置二次阻焊层。
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