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目前,中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场,但我国
国产设备及配套装备的国产化率仍较低,同时基于我国对电子信息
安全的考虑,具有较强的进口替代需求。巨大的下游市场配合积极
的国家产业政策与资本引导,共同推动我国半导体设备国产化稳步
进行,为中国设备厂商创造了机遇。
中金企信国际咨询权威公布《中国半导体级单晶硅炉行业市场
深度调研及投资规划指导可行性预测报告》
1、半导体级单晶硅炉:作为半导体产业链上游支撑产业的基础
和起点,晶体生长设备只有生长出合格的晶体,才可以进行后续的
切磨抛等工序,其重要程度不言而喻。
半导体制造主要环节分析
1
以硅片制备为例,半导体级单晶硅炉主要应用于硅片制造的晶体
生长环节,也是芯片制备的起点。晶体生长过程主要为将沙子、矿
石中的二氧化硅经过纯化,制成纯度98%以上的硅;高纯度硅经过
进一步提纯变为纯度达9N(99.9999999%)至11N
(99.999999999%)的超纯多晶硅;超纯多晶硅在晶体生长设备中的
石英坩埚内熔化,放入籽晶确定晶向,经过单晶生长,制成具有特
定电性功能的单晶硅锭。再通过切片、研磨、抛光等硅片制造工艺
得到硅片。
硅片制备流程分析
2
晶体生长是动态的过程,坩埚内的硅被单晶炉加热后变成熔体,
通过籽晶与熔体表面接触并在旋转过程中缓慢拉起,熔体上的液体
会因表面张力而提高,籽晶上的界面散发热量并向下朝着熔体的方
向凝固,进而形成晶锭。
直拉法单晶硅生长工艺分析
3
出良率,以降低晶体生长成本。由于晶体生长是一个复杂的多物理
场强耦合系统,生长原理涉及多学科交叉,通常在高温、高真空及
工艺气氛状态中运行,生长过程动态变化并时刻伴有复杂的物理作
用及化学反应,为控制晶体的微缺陷,需对设备内的气流、气压、
晶体生长工艺参数(如籽晶及坩埚的转速及拉晶速度等)、热场温度
梯度、液面距、设备设计的合理性、真空密封性及传动机构等多重
因素精密控制,以保证晶体品质。
4
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