Layout及治具制作培训.ppt

*在制作ICT治具时，客户最好提供CAD档案（此档案为客户PCBLAYOUT软件直接输出的一种具有电气连通特性的格式文件），若客户无法提供CAD档案时可以提供GERBER档案。一、GERBER档案必须包括下述内容，否则我们无法做出正确的分析选点：1、DRILL层（NCDRILLFILE）；2、上/下文字层（TOPSILKANDBOTTOMSILK）；3、上/下线路层（TOPANDBOTTOM）；4、上/下防焊层（TOPMASKANDBOTTOMMASK）；5、上/下贴片焊盘层（TOPPASTEANDBOTTOMPASTE）6、中间（走线）层(若为多层板必须有)；7、零件名称中心坐标（CAD-XY，一般为pickplace文件）；8、若为非扩展GERBER，则需要提供每层的APERTUREFILE；二、正确空实板和一块，BOM表一份(PCBA零件清单)，电路图一份。三、需制作PCB板连片的治具时，若无连片的PCB板资料，还需提供PCB板连片的拼板图。（拼板图需清晰标注连片之间定位PIN相对位置及板的尺寸大小，板与板之间的间距等相关内容）。制作ICT治具时客户需提供的资料PCBLayout注意事项关于治具制作要求，PCB的改善有以下要点：1．每条铜箔上，最好有一个测点。2．如无法加测点，有DIP脚孔位并插件过锡也好。3．铜箔上既无测点、亦无DIP孔位，可选过孔（VIA），但其必须开防焊。4．以上均无，若又要追求可测率，则可选SMD焊盘，但无法保良好接触。5．测试点分布要尽量分散，太集中的受力不是很均匀及造成下针困难6．原则上在面积允许的情况尽量将测试点Layout时放大7．对于测点大小，要求如下：针型测点间距（而非其直径）100mil----------2.34mm75mil----------1.73mm50mil----------1.22mm50mil以下的还有40、36、30、22等规格的探针，若需要可以选择，但建议PAD保证0.5mm以上，尽可能大些比较好，这样测试会比较稳定，间距如下：?40mil-------1.1mm?36mil-------0.8mm30mil-------0.6mm8．对于相邻测点之间间距，要求如下：最小间距：0.88mm9．对于测点与板边距离，要求如下：最小距离：1.27mm10．对于PCB板上定位孔，要求如下：最小孔径：2mm注：1mm=39.370253mil1mil=0.0254mm100mil=2.54mm75mil=1.91mm50mil=1.27mm25mil=0.635mmTestpoint最小直径：24mil=0.61mmVIA最小直径：18mil=0.46mm德律泰电子（深圳）有限公司在现实的PCBA生产过程中，并非所有生产出来的板子都是好的，若未将不良板区分出来，任其流入下制程，则势必增加许多不必要的成本。如果在生产过程中加入了测试这道工序的话，制程控制的改善,报废率的降低，以及改善质量的把握也增强了，因此才会逐次的提高良率，从而提升了产品的品质。目前国际国内一些大的公司在Order一个生产厂家时，有无测试设备或有何种测试设备是一项影响决定的非常重要的指标。目前，测试的种类也非常多，比较市面上常用有AOI(自动光学检查)、ICT(In-circuitTest)、ATE(自动测试设备)、FCT(FunctionalTest)、TDR(阻抗测试)、FLYPROBE（飞针测试）等。序论－测试的重要性随着电子产品的演变,PCB制作的技术层次愈困难，有些PCBlayout工程师不太了解PCBA在测试中受哪些因素的影响以及在layout过程中需要注意的相关测试事项，在Layout线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它，所以让PCBlayout工程师了解这一过程对改善产品良率以及提升生产力有着十分重要作用。其中ICT、ATE、FCT、TDR、FLYPROBE在都需要用到测试探