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计量检定设备采购计量检定设备生产

目录

TOC\h\z\u第一节计量检定设备生产方案 1

一、超高阻计生产工艺 1

二、相位检测仪生产工艺 4

三、数字式功率表生产工艺 7

四、有互感器检定装置生产工艺 15

五、绝缘手套生产工艺 17

第二节计量检定设备生产能力 18

第一节计量检定设备生产方案

（本方案里生产的计量检定设备主要为电学计量检定设备，用户可根据项目实际情况自行更改）

一、超高阻计生产工艺

薄膜电阻低电阻温度系数生产工艺是目前常用设计方式，薄膜电阻这种生产结构包括氧化铝陶瓷基底，TaN电阻材料层与Ni70Cr30金属电阻材料层，Cu/Ni/Au电极层，以及SiO2保护层。TaN电阻材料层设于氧化铝陶瓷基底与Ni70Cr30金属电阻材料层之间；Ni70Cr30金属电阻材料层上表层设有Cu/Ni/Au电极层以及非Cu/Ni/Au电极层区域的SiO2保护层。

（一）薄膜电阻超低电阻温度系数生产方法包括以下步骤：

1.薄膜电阻选用尺寸为50.8mmx50.8mmx0.254mm，纯度为99.6%的氧化铝陶瓷基片，清洗干净后，通过磁控溅射的方法，依次沉积好具有负电阻温度系数的TaN电阻材料层与具有正电阻温度系数的Ni70Cr30金属电阻材料层和Cu/Ni/Au金属电极层；

2.将生产制得薄膜电阻放入200°C烘箱，热处理6h；

3.另外薄膜电阻通过光刻和湿法腐蚀的方法，制作出金属电极区域图形；

4.通过光刻和离子刻蚀生产薄膜电阻金属电极方法，将Ni70Cr30金属材料层制作出电阻线条图案；

5.所得到的基片装入具，测得薄膜电阻的温度系数为5.7~10.4ppm/°C；

6.在通过离子刻蚀和激光调阻的方法，减小Ni70Cr30金属电阻材料层的面积，测试温度系数为3.2~6.8ppm/°C；

7.利用PECVD在该基板正面沉积SiO2保护层，通过光刻的方法，露出Cu/Ni/Au金属电极层区域。

（二）此外薄膜电阻当制备温度系数为负值的薄膜电阻时，它的生产方法具体如下：

1.在清洗干净的玻璃或者陶瓷基底上，依次沉积负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层和金属电极层；

2.将该薄膜电阻进行热处理，然后制作出金属电极区域图形；

3.将正电阻温度系数材料层制作出需要的线条图案；

4.减小负电阻温度系数材料层面积或者同时减小正电阻温度系数材料层和负电阻温度系数材料层的面积，得到电阻温度系数≤土10ppm/C的低温度系数的薄膜电阻；

5.在金属电极区域以外的区域涂覆钝化保护层。

（三）另外薄膜电阻生产当制备温度系数为正值的薄膜电阻时，它的生产流程又有不同，具体如下：

1.在清洗干净的玻璃或者陶瓷基底上，依次沉积负电阻温度系数材料层、正电阻温度系数材料层和金属电极层；

2.将该薄膜电阻进行热处理，然后制作出金属电极区域图形；

3.将具有正电阻温度系数的材料层制作出需要的线条图案；

4.减小具有正电阻温度系数的材料层面积或者同时减小具有正电阻温度系数的材料层和负电阻温度系数的材料层的面积，得到电阻温度系数≤土10ppm/°C的低温度系数的薄膜电阻；

5.在金属电极区域以外的区域涂覆钝化保护层。

通过以上方法生产的薄膜电阻器，在低温漂设计中可以有些的保证薄膜电阻的稳定性能，在很多电阻厂家选择生产工艺的时候都会精细考察市场情况，目前这种薄膜电阻生产工艺技术非常优越，在很多高端薄膜电阻厂家都已经进行布局生产，且这种低温漂系数的薄膜电阻深受市场的认可，具有非常大的电阻市场前景。

二、相位检测仪生产工艺

（一）技术指标

1.无线电传输能力≤10米，可穿透围墙，抗干扰能力强。

2.接收器有波形相位角角差及电量显示。

3.相位角角差小于±20°为同相，大于±20°为不同相。

4.适用电压范围广6KV-35KV可通用。

5.发射器电源8.4V尺寸60×120mm

6.接收器电源10.8V尺寸235×130×43mm

7.绝缘杆由环氧树脂构成，绝缘杆指定厂生产，其性能指标完全符合国标GB113398-92和IEC60855的要求。

（二）功能特点

1.没有引线，空中传送，没有电压表—更安全、方便；

2.无线核相，高频信号传输，可穿越围墙和隔板等—-更广的适应性；

3.信号采集灵敏度高、选择性好，声光指示—-简明核相距离15米；

4.现场带电校验、操作方便、安全可靠——-可靠；

5.维护简单、可一个人操作——－－经济；

6.坚固、密封性佳，重量轻——便于携带；

7.电压设计范围：10Kv、35kV、110Kv、220Kv可满足客户特殊电压要求。

（三）结构原理

HBR-800包括两个在电气上互不相连的组件，装置上装有的电极可与被测导线相连，一只橙色的发射器，其电极的形状为钩形，