化学镍金流程及注意.pptVIP

三興榮科技股份有限公司蘇峰聯制標準流程圖清潔劑水洗*2微蝕水洗*2酸洗水洗*2預浸活化水洗*2酸洗水洗*2鎳槽水洗*2金槽金回收水洗*2清潔劑S-135功能:清除銅面氧化物、有機物、增加銅面濕潤性降低表面張力。建浴:200ml/L例:100公升槽液需添加20公升S-135。補充:(標準-滴定)*(槽體積)/1000。操作條件:濃度200ml/L範圍150~200ml/L溫度35±5oC時間1~3min注意事項:當銅含量達1g/L須更換新槽，否則易造成銅表面有不溶物附著，影響質量。微蝕（MICROETCH）功能:在PCB的表面造成均一的微粗化面，使無電解鎳的密著性更好。建浴:SPS100g/LH2SO440ml/L例:100公升槽液須添加SPS10kgH2SO44公升