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半导体/行业点评报告/2024.05.05
行业景气复苏,覆铜板迎接新一轮涨价周期
证券研究报告
投资评级:看好(维持)覆铜板行业跟踪报告
最近12月市场表现核心观点
❖覆铜板原材料铜箔价格上行,玻纤、树脂修复改善:覆铜板主要由铜箔
半导体沪深300上证指数
(占比约42%)、玻纤布(19%)和树脂(26%)构成。1)铜箔:铜箔定价主
5%
要由铜价和加工费组成。2024年4月26日,LME铜价上行触及10000美元/
-3%
吨关口。截至2024年5月1日,LME铜总库存为117375吨处历史低位,叠
-11%
加海外市场持续预期的美联储降息,间接助力铜价维持高位。加工费方面,国
-19%
产4.5/8um铜箔加工费维持平稳,存在改善空间。2)玻纤布:电子玻纤行业供
-26%
给呈收缩态,随着中国巨石、山东玻纤等头部企业相继发布传统玻纤的涨价函
-34%
时,电子纱/布也开始跟随反转向好。3)环氧树脂:截至2024年4月底,环
氧树脂华东市场价12650元/吨,随着下游入市刚需备货补货,成本端支撑有
所加强,价格触底反弹后有望平稳运行。
❖供需格局边际改善为覆铜板涨价提供核心支撑:2022-2023年,全球经济
低迷,据Prismark估测,2023年全球PCB产值约为695.17亿美元,同比下降
约14.96%。下游需求疲软使得多数上游覆铜板公司盈利空间遭受挤压、产能
利用率下降、产业链库存加速出清。2024年3月,中国台企PCB原材料营收
364.56亿台币,同比+0.05%,环比+31.19%;中国台企PCB制造营收586.96
相关报告亿台币,同比+0.77%,环比+23.03%,已呈现修复改善趋势。在产业链对未来
1.《光刻环节关键材料国产掩膜版大需求的预期开始改善时,下游各领域积极进行备货。同时,覆铜板原材料的上
有可为》2024-03-07涨趋势进一步刺激下游加强备货,覆铜板行业有望迎来量价齐升的修复阶段。
2.《“后摩尔时代”,国产材料助力先进
封装新机遇》2024-03-05❖投资建议:经济复苏有望带动下游行业需求复苏,为涨价提供核心支撑。在
3.《晦极而明,半导体光学迈向璀璨转景气上行期,在规模效应的作用下,高集中度的上游覆铜板厂商能够取得更强
折点》
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