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元器件成形工艺设计规范
编制:日期:
审核:日期:
批准:日期:
编号:**/**-**-***-**
受控状态:
NO.制定/修订履历表日期修订人版本/次
1新拟制20XX-7-8A0
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目录
一.目的1
二.适用范围1
三.引用/参考标准或资料1
四.名词解释1
五.规范简介1
六.规范内容1
6.1引线折弯1
6.2引线折弯的参数3
七.元器件成形5
八.引线折弯的操作11
九.成形标准14
1范围14
1.1本标准规定公司产品用元器件成形要求。14
1.2本标准适用于本公司产品,并可作为设计、采购、检验的依据14
2设计原则14
2.1元器件成形设计应优先按本标准规定选型14
3电阻器类轴向元器件成形图14
3.1成形图:无架高卧板适用于小功率的碳膜、金属膜电阻,二极管等14
4电容器类径向元器件成形图15
5.其他类元器件成形图17
5.1色环电感、卧式磁珠等的成形图;17
5.6卧倒三极管、集成电路等;18
一.目的
规范通孔安装元器件的成形工艺设计及成形加工工艺,规定元器件成形的相关参数,保障
元器件的性能,进一步提高作业生产率、良品率,降低因成形而产生的损耗,降低产品成本,
以及提高产品可靠性,改善物流状况,降低物流成本,提高物料的通用性。
二.适用范围
本规范适用于麦格米特公司的通孔安装元器件成形工艺设计,以及封装图形设计,适用但
不限于PCBA工艺设计,元器件成形卡具设计,单板工艺审查等活动。
本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。
本规范由麦格米特公司工艺工程部主管或其授权人员,负责解释、修订、维护。
三.引用/参考标准或资料
下列标准、规范包含的条文,通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准、规范
出版时,所示版本均为有效。所有标准、规范都会被修订,使用本规范的各方应探讨使用下
列标准、规范最新版本的可能性。
IPC-A-610H电子组装件的验收条件(AcceptabilityofElectronicAssemblies)
IP
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