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元器件成形工艺设计规范

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目录

一.目的1

二.适用范围1

三.引用/参考标准或资料1

四.名词解释1

五.规范简介1

六.规范内容1

6.1引线折弯1

6.2引线折弯的参数3

七.元器件成形5

八.引线折弯的操作11

九.成形标准14

1范围14

1.1本标准规定公司产品用元器件成形要求。14

1.2本标准适用于本公司产品,并可作为设计、采购、检验的依据14

2设计原则14

2.1元器件成形设计应优先按本标准规定选型14

3电阻器类轴向元器件成形图14

3.1成形图:无架高卧板适用于小功率的碳膜、金属膜电阻,二极管等14

4电容器类径向元器件成形图15

5.其他类元器件成形图17

5.1色环电感、卧式磁珠等的成形图;17

5.6卧倒三极管、集成电路等;18

一.目的

规范通孔安装元器件的成形工艺设计及成形加工工艺,规定元器件成形的相关参数,保障

元器件的性能,进一步提高作业生产率、良品率,降低因成形而产生的损耗,降低产品成本,

以及提高产品可靠性,改善物流状况,降低物流成本,提高物料的通用性。

二.适用范围

本规范适用于麦格米特公司的通孔安装元器件成形工艺设计,以及封装图形设计,适用但

不限于PCBA工艺设计,元器件成形卡具设计,单板工艺审查等活动。

本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。

本规范由麦格米特公司工艺工程部主管或其授权人员,负责解释、修订、维护。

三.引用/参考标准或资料

下列标准、规范包含的条文,通过在本规范中引用而构成本规范的条文。在标准、规范

出版时,所示版本均为有效。所有标准、规范都会被修订,使用本规范的各方应探讨使用下

列标准、规范最新版本的可能性。

IPC-A-610H电子组装件的验收条件(AcceptabilityofElectronicAssemblies)

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四川省南充市人,在重庆汽车行业从事质量工程师一职

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