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波峰焊接工艺
对PCB布局组件设计要求
工艺设备科
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背景
Background
波峰焊接的其实是工艺参数窗口非常大的
生产环节，同时也就是其较大的窗口，使
得非常容易暴露设计对焊接质量产生的影
响．
良好的设计工艺性是简化制造过程，缩短
制造周期，降低制造成本，优化质量控
制，增强产品竞争力，提高产品可靠性耐
用性的重要环节．
１ＰＣＢ的布线取向
Ｘ－Ｙ坐标布线是利用液态焊料和线系焊点
之间产生的擦拭作用来降低桥连几率的一
种思想．所谓Ｘ－Ｙ坐标布线就是布设Ｐ
ＣＢ波峰焊接面的所有导线都与ＰＣＢ某
一边（在我们公司最好是工艺边）平行．
上两图分别为ＣＤ１０１９Ａ和Ｃ
Ｄ１０２３Ｒ在波峰焊接后机芯插
座的焊接效果，箭头为焊接方向．
Good
bad
焊接方向
上图为ＣＤ１０２３Ｒ的焊接面，红色标记
的ＩＣ方向与焊接方向垂直，蓝色标记的IC
焊点排列方向与焊接方向平行.这就产生了类
似左右两ＩＣ的不同焊接效果
焊接面贴片的排列
波峰焊接中有一种能够导致虚焊的重要原
因,叫做阴影效应,所谓阴影效应,简单的讲
就是器件在传送方向上挡住了焊盘.
在一定程度上波峰焊设备通过开启乱波能
够适当解决这种效应的产生,但最根本的是
从元件布局上面解决这问题.
焊接方向乱波
•左两图为典型的阴影效应,如右图,
设备可以开启乱波来解决
上图也是典型的阴影效应,由于本体
较高,控制起来比小贴片困难.
但是开启乱波意味着元件要受到两次
高温,上图公司某一款无铅产品的温度
曲线,标记出可以看出器件经历了两次
高温.
所以诸如贴片电阻和电容这样的器
件,在布局时最好是两个焊盘形成的
直线与行进方向垂直,而三极管的摆
放要使得本体不要挡住焊盘.
如上图CD1048的焊接面整个贴片的布局.虽然因
为个别元件无法不开启乱波,但是元件的两个焊盘
同时受热,同时焊接,非常有利于焊接质量并且减
少高温对元件性能的影响(回流焊也是如此).
但是,在大多数情况下,同时兼顾电路布
局和上述波峰焊接工艺很难的,所以有
很多设计采用整体布局转45度角.
焊盘和孔的同心度
•在单面PCB中,焊盘和孔不同心几乎能
100%造成孔穴,气孔或者焊点吃锡不均匀
等缺陷.(我们公司的TP9206表现的极为明
显).如下图所示.
孔和线的间隙对波峰焊接的影响
•引线直径和焊盘安装孔径,直接影响焊点的机械性
能和电气性能
•而且还是产生焊点孔穴的重要因素.
•孔穴的产生其实和焊盘的大小没有关系,焊盘大小
只能影响焊点的饱满程度.
•根据一小日本学者研究并且考虑焊接中的毛细作
用,推荐(0.05~0.2mm)比较合适.
留孔焊盘
•单
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