大功率LED照明装置微热管散热的新型平板设计.pdf

一种新型平板式大功率LED照明装置微热管散热方案

设计了一种新型的带有百叶窗的平板式大功率发光二极管(LED)照明装置。

该装置采用高导热系数的铝基板作为多颗大功率LED的散热电路板，用0.4mm

的铝片作为散热翅片，结合沟槽式微热管构成集发光与散热一体化的输入功率为

21W的照明模组，该模组可根据照明亮度规定重构成不一样功率的照明装置。

1引言

与在道路照明中使用量最大的高压钠灯相比，大功率LED作为照明装置

具有色温可选、发光效率高、无需高压、超高亮度、显色性高及长寿命等优势。

散热问题是限制大功率LED照明应用的最大障碍。通过研究了硅基多芯片的封装

新措施，找到一种可以有效减少热阻的用于LED封装的金属粘结措施。即用竖直

的碳纳米管作为粘结材料直接粘结在铝基板上，生长的碳纳米管作为热边界材

料，得到了很好的散热效果。并开发了一种新型热沉来实现大功率LED的冷却。

还提出了一种LED的热管散热模型，结点温度和热阻都得到了较大的减少。研究

了将LED粘结在微热管上的散热性能，微热管能使芯片温度减少更多。

运用动态电学测试措施测量大功率LED热阻和结温的原理、试验装置、

测量环节和影响测试成果的原因。针对运用有限元模拟分析了工作过程中的温度

和热应力分布，并测试了实际器件表面特性点的温度变化。设计了大功率LED

阵列封装的微通道冷却构造，探讨了各参数对LED多芯片散热效果的影响。研究

了微喷射流的大功率LED积极散热方案，实现大功率LED芯片组的高效散热。采

用有限体积数值模拟、瞬态热阻测试措施以及热沉温度-峰值波长变化的关系，

对3种散热基板上大功率1GaInP红光LED进行了热特性分析。提出了一种新型

构造的回路热管，并建立了其性能测试试验装置。

目前，国内外的研究多集中在LED热阻、结温测量及运用封装措施减

少热阻等方面。本文针对大功率LED的照明应用需求，提出了一种集成微热管

的新型百叶窗式的大功率LED照明装置模块化构造设计方案，并对其散热性能

进行模拟分析和试验研究。

2大功率LED照明装置模块化构造

图1(a)为大功率LED照明装置构造及散热风道示意图。照明装置采用

模块化的设计措施，每排LED都是1个照明模组，可以单独使用，总共由7个

模组构成，如图1(b)所示。照明装置分前舱和后舱两部分，前舱装有LED及电

源，设计成全密封构造；后舱安装散热模块，左右及下壁面开有散热用百叶窗构

造。翅片自然对流散热的风道通过优化设计，风可以从照明装置翅片舱的任意一

侧流入，从另一侧流出，同步翅片的上表层也可以和周围的空气进行对流散热。

间距为3mm。

(a)(b)

o

ndOHpins

screw

Al-bisedPCB

forecabinLED

backcabin

Alextrisior

copperheatpipeWocQoe维库

明与散热一体化的模组构造。

在每个照明模组中，LED阵列焊接在铝基电路板上，铝基电路板下面由挤压

铝型材板作为支撑。微热管一端与铝型材板下表面半圆孔运用过渡配合方式进行

固定；此外一端套装上铝翅片并焊接牢固，为了减小接触热阻，它们之间采用高

导热焊料焊接。铝基电路板和挤压铝型材采用螺钉连接，中间涂有硅胶。

LED照明装置通电运行后，LED产生的热量通过微热管的一端吸取，运送到

翅片端，热量通过翅片的热传导和自然对流，最终被空气带走。微热管具有很高

的导热率，可以及时将LED产生的热量导出，防止芯片结温过度升高；采用厚度

为0.4mm的薄铝片来加强对流散热，比一般的铝基挤压型材热沉具有更大的散

热面积、更轻的质量及更好的散