印制板可制造性新设计.pdfVIP

印制板可制造性新设计

内容大纲

•DFX

•DFM

•DFA

•印制板制造过程中常

见的设计缺陷

2

一.DFX规范简介

•制造企业制定DFX规范的目的

在于使公司内外部的设计、制

造、焊接及其它外包商之间能

有效的沟通，以开发可制造性

强、成本低廉的产品，同时能

满足电器及机械性能要求

•包括：DFM、DFE、DFT、

DFR、DFS、DFA等，分别面

向可制造性、环境、可测试性、

可靠性、简洁性、组装等的设

计

•据统计产品总成本的60%以上

是由设计过程决定的，70%-

80%的缺陷可归之于设计方面

的问题

沧州市远东印制电路有限公3

沧州市远东印制电路有限公

司

司

二.印制板DFM（Designformanufacture）

•印制板必须有一个图号，图号必须是唯一的，不能重复，最好有

一定规则，否则不利于生产的管理

•加工要素

a.板材，板厚及基材应符合标准

b.孔径（元件孔、安装孔、槽孔等）及是否孔化

c.外形（板边缘、切口、槽）及尺寸公差

d.表面涂覆，包括电镀层（Au、Ni、Pb/Sn、OSP）和阻焊层

e.标志：字符、元件面和焊接面及层序或UL、周号等标志

f.特殊加工要求（如沉孔、插头倒角、特性阻抗等）

g.检验标准：如国标，国军标或航天部标及其它标准

•基准：印制板的CAD和机加工图都必须有基准点，通常是印制板上

机械安装孔的中心，CAD制作的基准点与机械加工图的基准点应当

一致

沧州市远东印制电路有限公4

沧州市远东印制电路有限公

司

司

•导线宽度：导线宽度的确定依据是导线的载流量,既在规定的环境

温度下,允许导线升温不超过某一温度时所能通过电流大小。参看

国家标准GB4588.3-88《印制电路板的设计和使用》。在设计布线

空间允许和导线最小间距不违背设计的电气间距的前提下，应设

计较宽的导线

•导线间距：在布线空间允许的情况下尽量大，并且保证均匀

a.线到线、盘到盘、盘到线的距离

b.图形距板边距离（V_cut、金手指、邮票孔）

c.NPTH孔到铜箔的距离

•焊盘同孔径

1孔径对应的焊盘直径应至少比孔径大20MIL（0.5MM）以上，

多层板的电地的隔离盘至少大40MIL（1MM），越大越好，不仅是

为了保证电地与金属化孔之间有足够的电气间距，同时也降低了

生产工艺难度。（图1）

2对于PTH孔，使用圆形引线时，孔径同引线之差为0.2-0.7mm，

小于0.2mm或大于1mm在插装或焊接时都会发生问题，使用矩形

引线时，孔径同引线对角线尺寸之差大于0.2mm

3为方便生产制造，设计人员在设计时应保证一种焊盘尺寸对

沧州市远东印制电路有限公5