印刷线路板抗干扰问题.pdfVIP

印刷线路板抗干扰问题

1.电路板设计的一般原则

1.电路板设计的一般原则

（1）布局：

首先应考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印

制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增

加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。

在确定PCB尺寸后，再确定元件的位置，一般

来说，应把模拟信号、高速数字电路、噪声源（如

继电器、大电流开关等）这三部分合理分开，使相

互间的信号耦合为最小。最后，根据电路的功能单

元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定元件的位置时要遵守以下原则：

（a）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，便于

（）按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，便于

a

信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

（b）以每个功能电路的核心元件为中心进行布局。元器件

（）以每个功能电路的核心元件为中心进行布局。元器件

b

应均匀、整齐紧凑地排列，尽量减少和缩短各元器件之间的引

应均匀、整齐紧凑地排列，尽量减少和缩短各元器件之间的引

线和连接。

线和连接。

（c）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。

（）在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。

c

一般电路应尽可能使元器件平行排列，以利于装焊及批量生产

一般电路应尽可能使元器件平行排列，以利于装焊及批量生产

且美观。

且美观。

（d）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于

（）位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于

d

2mm。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为3：2或4：3，其

。电路板的最佳形状为矩形，长宽比为：或：，其

2mm3243

尺寸大于200x150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

尺寸大于200x150mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

（e）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的

（）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的

e

分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨

分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨

得太近，输入和输出元件应尽量远离。

得太近，输入和输出元件应尽量远离。

（f）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大

（）某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大

f

它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件

它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件

应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

（g）重量超过15g的元器件应当用支架加以固定，然后焊

（）重量超过的元器件应当用支架加以固定，然后焊

g15g

接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，

接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，

而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应

而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应

远离发热元件。

远离发热元件。

（h）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关

（）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关

h

等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应

等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应

放在印制板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调

放在印制板上便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调

节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

（i）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

（）应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

i

（2）布线：

（）布线

2

（a）输入、输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线

（）输入、输出端用的导线应尽量避免相邻平行，最好加线

a

间地线，以