pcb板做环境试验的失效机理.pdfVIP

  1. 1、本文档共7页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  5. 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  6. 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  7. 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  8. 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多

PCB板做环境试验的失效机理

PCB板中温湿度测试

2008/11/25

一、PCB板中温湿度测试

综合试验箱由制冷系统、加热系统、控制系统、湿度系统、空气循环系统和传感器系统等组成,系统

方框图如图7-2所示,所述系统分属电气和机械制冷两大方面。下面简单介绍几个主要系统的工作原

理和工作过程。

1.制冷系统

制冷系统是综合试验箱的关键部分之一。一般来说,综合试验箱的制冷方式都是机械制冷以及辅助液

氮制冷。机械制冷采用蒸气压缩式制冷,该制冷方式是人工制冷中应用广泛而又经济的制冷方式之一。

蒸气压缩式制冷型式有:

(1)单级制冷;

(2)多级制冷;

(3)复合式制冷。

蒸气压缩式制冷系统主要由压缩机、冷凝器、节流机构和蒸发器组成。由于试验时的温度低温要达到

-50℃,单级制冷难以满足要求,因此综合试验箱的制冷方式一般采用复合式制冷。

2加热系统

综合试验箱的加热系统相对制冷系统而言,是比较简单的。它主要由大功率电阻丝组成。由于综合试

验箱要求的升温速率较大(一般都要求上升2℃/min),因此综合试验箱的加热系统功率都比较大。

3控制系统

控制部分是综合试验箱的核心,它定了试验箱的升降温速率、精度等重要指标。现有综合试验箱的

控制器大都采用PID控制,也有少部分采用PID与模糊控制相结合的控制方式。

4湿度系统

湿度系统分为加湿和除湿两个子系统。

综合试验箱的加湿方式一般采用蒸气加湿法,即在试验箱内直接用电阻丝对水进行加热,从而使水蒸

气来加湿。这种加湿方法加湿能力强,速度快,加湿控制灵敏,尤其降温时容易实现强制加湿。但

是次试验箱内必须注意保持清洁,否则容易造成加湿盘的污染。

综合试验箱的除湿方式有机械制冷除湿和干燥器除湿两种:

(1)机械制冷除湿的除湿原理是将空气冷却到露点温度以下,使大于饱和含湿量的水气凝结析出,

这样就降低了湿度。

(2)干燥器除湿是利用气泵将试验箱内的空气抽出,并将干燥的空气注入,同时将湿空气送入可循

环利用的干燥器进行干燥,干燥完后又送入试验箱内,如此反复循环进行除湿。

现大部分综合试验箱采用前一种除湿方法。后一种的除湿方法,可以使露点温度达到0℃以下,适

用于有特殊要求的场合,但费用较高。

5.传感器系统

综合试验箱的传感器主要是温度和湿度传感器。温度传感器应用较多的是铂电阻,也有采用热电偶。

湿度的测量方法有干湿球温度计法和固态电子式传感器直接测量法两种。其中干湿球法测量精度不

高,现在的综合试验箱正逐步地以固态传感器代替干湿球来进行湿度的测量。

6.空气循环系统

空气循环系统一般由离心式风扇和驱动其运转的电机构成,其中有固定转速的和自动调节转速的两

种。固定转速的如果要调节试验箱内的温度,是通过调节电阻丝的发热来控制的,它的控制相对风扇

可以自动控制的比较简单。

7.温湿度控制

温湿度控制主要表现温湿度的精确度,基本上普通的温湿度试验箱温度可上下2℃,湿度可上下10

个百分点。相对来说比较好的温湿度试验箱能够实现温度上下0.5℃,湿度上下5个百分点。对于普

通的测试,或者国际标准来讲前面的试验箱就可以满足要求。

8.PCB板中温湿度测试和失效

温湿度环境测试中都会碰到温度变化率的问题,如果温度变化快则会变成温度冲击,而温度变化慢

了又造成测试时间太长,不符合经济效益。一般来讲,温度变化率定为20℃/h。同时这样的一个温

度变化率也将利于从低温到高温是出现的凝结水的影响效应。低温条件下不能直接把PCB板取出,以

放置产生凝结水导致短路等现象发生。

一般低温低湿条件可以不考虑,主要原因是失效此条件下产生得比较少,还有就是能失效低温低湿

的设备相对来说要贵很多,如非必要可以不做。

再有就是每次用温湿度控制箱进行测试时必须要做的事是在测试前后把温湿度控制箱的温度和湿度

调到一个固定的设定,以确保温湿度控制箱的工作正常并延长使用寿命,具体的温湿度是23℃

和50%。

(一)PCB板中高温高湿操作

1目的

通过在高温条件下来测试电路的稳定性,评价产品暴露于高温高湿期间发生的性能随时间退化的效

应,检测印制电路板和元气的散热情况。

2条件

温湿度条件为温度40℃、湿度90%。推荐的测试时间为24h,这样可以全面了解电路散热水平。

3影响

(1)电路工作不稳定或者短路;

(2)不同材料的膨胀不一致,导致电路板发生虚焊或者焊接裂化;

(3)固定电阻阻值改变;

文档评论(0)

A13966186109 + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档