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样机评审检查表
产品型号：
序号
评审要素
确认结果
严重程度
改良建议
一、结构审查工程
1
结构设计是否合理，是否与客户要求一致。
2
结构中有无标注关键尺寸
3
制程检查SOP中有无要求对关键尺寸检查
4
丝印应通过耐乙醇测试、丝印应通过耐磨测试
5
系统保护地的固定螺钉型号正确，接地螺钉安装处做喷涂保护。
6
丝印内容、字体是否符合规格要求
7
喷涂颜色是否符合客户要求，涂层厚度是否均匀
8
所选结构件是否均为环保材料
10
所有开孔及配合尺寸是否精准，是否便于产线装配
二、电气性能检查工程
1
调试、测试中的问题是否均已改善
2
检查测试报告是否满足客户要求，测试是否有遗漏现象.(按《技术规格书》和《样机测试报告》核对、检查)
3
输入的上下端，输出启动时间满足指标范围。
4
交流输入欠压恢复点满足规格书要求。
5
输入的上下端工作时输出电压纹波没有振荡现象。
6
高温工作时，输出纹波应满足要求。
7
高温工作，空载输出条件下，输出电压满足要求。
8
高温工作，低端输入满载，PFC功率管温度有余量。
9
低温工作时，输出纹波应满足要求。
10
低温环境下工作，输出电压没有跳变。
11
低温开机启动，输出电压应没有回落。
12
低温第一次低压启动的电压满足规格书要求。
13
低温工作，动态波形正常，无振荡。
14
常温及上下温下，动态波形应符合标准。
15
辅助电源开机应有缓启动设计，启动瞬间功率器件的电压应力有余量。
16
0～100％负载跳变时，电源能恢复，没有跌落。
17
输出过压保护过程中，输出滤波电容的耐压有余量,瞬间输出电压应低于输出电压的125%。
18
测试过程中，不会出现偶尔不启机。
19
风道堵塞后，电源应保护，不能有损坏现象，可自恢复。
20
风扇堵转时，告警灯显示应满足规格书要求。
21
样机的CE、RE测试报告，应有6个DB余量。
22
评估所选用新器件的风险。
电气间隙的检查
爬电距离的检查
手动操作及通电操作实验
介电强度的试验:装置的带电部件与地〔柜架〕之间的介电强度试验,
防护等级试验
三、工艺检查工程
标签、包装袋、包装棉、包装箱、用户手册、附件应齐全。
1
有带电池工作要求的产品，测试过程中必须用电池进行测试。
A
2
初样是否完成DFMEA。
C
3
正样是否完成MTBF预计。
A
4
样机是否有MTBF预计。
A
5
所选的元器件为环保元器件。
B
6
所选的结构件为环保结构件。
B
8
所选的PCB、辅料为环保物料。
C
9
检查插座旁边3mm以内不能有贴片器件；
B
10
PCB板的拼板方式是否利于分板？元件距V-CUT线的距离应1.0mm.
A
11
检查散热器、屏蔽片、线材、板金件及PCBA的安装方式是否有防呆设计；
A
12
检查散热器锁上MOS管后，螺钉的突出长度必须有2个牙纹，且不能与其它器件相触碰，并留有2mm以上的空间。
B
13
PCB板的拼板方式是否有利于过波峰焊及分板
A
14
确认评审的机型是否是借用其它机型的PCB，外型是否相似，假设在批量生产时有混机的隐患发生，那么要在作业指书中指出两机型的差异点，并在板边上用色笔标识。
A
15
≤0805贴片器件不能有大铜箔相连，做花焊盘或单线连接，以便受热均匀、散热对称性；
A
16
对于易于出错的零部件装配作业，有防错〔装反/插错〕措施。
B
17
分板时贴片元件是否受应力
A
18
散热器件下无走线或已做绝缘处理
19
过波峰焊的插件元件焊盘间距是否大于1.0mm
B
20
检查点胶工艺：
1〕直径φ12.5mm以上或高度15mm以上的电解电容，点胶在器件的根部，胶不能覆盖电容的标识且点胶不小于电容周边的1/4；
2〕φ10mm以上的瓷片电容、聚丙烯电容、立式安装的功率电阻〔1W以上〕、热敏电阻均需与PCB之间点胶固定。
3〕环形电感与PCB之间应点胶固定。
4〕易松动的器件〔开关、输入输出接插件〕应点胶固定。
5〕无弹垫的螺钉〔沉头螺钉除外〕、微调电位器旋钮应点红胶固定。
6〕印制板上安装的PCB板应牢固无松动。
21
电线不能通过散热片的内槽走线。多线捆扎要求美观，排布条理清晰不紊乱
22
输入、输出线在壳体上作必要的护线设计以防止接触金属锐边，且要求直接焊板的输入、输出线在壳体上固定无松动；
23
变压器底部不能藏有器件。变压器骨架应完整，没有断裂、破损现象。变压器、电感等引出线应明确标识，防呆。
24
压敏电阻、放电管、汇流条、屏蔽线的裸露金属线应套热缩套管；
25
热缩套管、保险帽和绝缘帽套安装稳定，无破损；放电管便于在加工过程中拆卸、焊接
26
金属膜功率电阻、线绕功率电阻、
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