第6章磁记录材料.pptVIP

第6章磁记录材料6.1磁记录概述6.1.1磁记录的基本过程6.1.2模拟式磁记录无偏磁记录偏磁记录调幅调频5.1.3数字式磁记录数字信号调制原理两种磁化模式水平磁记录垂直磁记录垂直磁记录头与介质材料6.2磁头与磁头材料典型磁头示例6.2.1磁头的种类电磁感应型磁头和GMR磁头电磁感应磁头记录与再生原理磁电阻磁头结构示意磁电阻磁头再生原理6.2.2磁头材料6.3.1磁记录介质应具备的特性6.3.2颗粒状涂布介质颗粒状涂布介质结构磁性粉颗粒状介质的优缺点6.3.3薄膜介质基底和附加层磁性层溅射镀膜Co的单方向生长模式保护层典型磁记录介质示例磁盘硬盘磁盘制备工艺硬盘驱动器结构示意图磁卡磁性条纹类型磁卡构造磁卡制备工艺流程6.4磁光记录材料6.4.1磁光效应克尔效应克尔效应的应用6.4.2 磁光记录和读出原理两种记录方式磁光记录读出原理光盘记录、再生、擦除原理汇总一次写入型可擦除重写型6.4.3磁光记录介质材料磁光记录介质基本性能要求Mn-Bi多晶膜稀土-过渡族元素非晶态薄膜稀土-过渡族元素非晶态薄膜发展趋势石榴石氧化物薄膜薄膜各向异性和磁光效应Pt/Co超晶格和Pt-Co合金薄膜6.5磁泡及磁泡材料6.5.1 磁泡材料应具备的条件6.5.2 磁泡材料6.5.3 磁泡器件的制作磁性外延膜制备方法主要考虑石榴石薄膜各向异性常数KU和磁光效应特性其各向异性主要源于感生应力：其中：薄膜与衬底不同的热膨胀而引起的应力杨氏模量泊松比薄膜的膨胀系数衬底的膨胀系数磁光效应主要来自电子自旋-轨道相互作用，其能量大小为：自旋-轨道耦合系数轨道角动量自旋角动量Pt/Co超晶格在波长400nm下，?K0.3?，其磁和磁光性能已达到实际使用的要求；另外，Pt/Co超晶格的反射率高，其磁光品质因子在短波长范围内优于RE-TM薄膜，是下一代超高密度的磁光存储介质。一般认为，其有效单轴各向异性来源于：Pt/Co超晶格一般采用溅射成膜的方法制备CoPt合金薄膜也具有强的垂直各向异性、高的矫顽力和大的极向克尔旋转，是下一代短波长磁光记录的后备材料磁性层厚度界面各向异性体积各向异性基底附加层磁性层保护层薄膜记录介质的一般结构薄膜记录介质由基底、附加层、磁性层和保护层组成。在磁层和附加层之间也可增加一层缓冲层。保护层可以是单层的，也可以是多层的。在保护层上还可以增加一层润滑层要求薄膜与基底之间有很强的粘结力，因此必须保持基底清洁度和材料的兼容性为了使磁盘表面形貌均匀，基底必须有很好的抛光对于硬盘来说，基底的硬度很重要，因此需要添加非磁性附加层来提高硬度附加层除了可提高硬度外，还可以减少缺陷磁性层制备方法很多，有电镀法、真空蒸镀法、溅射法等，可根据不同的介质灵活采用。真空蒸镀溅射早期现今基板单晶体AB岛状生长模式工艺控制因素：入射原子速度、能量；基板温度影响形核及成膜的因素：表面扩散；停滞时间；再蒸发；体扩散基板c轴[0001]方向为了获得高矫顽力，薄膜通常选用高各向异性的Co基合金保护层和润滑层记录层（Co-Cr-Ta，Co-Cr-Pt等）缓冲层（Cr，Cr-Mn，Cr-Ta等）基底和附加层保护层和润滑层Co-Cr-Ta记录层（10nm~130nm）Ni-Fe软磁层（7000nm）基底和附加层水平磁记录盘片结构示意垂直磁记录盘片结构示意保护层应尽可能薄、不粗糙、耐磨，同时应不使磁头磨损，还应尽可能具有强的抗腐蚀性保护层材料应该是比较硬的、化学性质不活泼的、能与磁性层很好粘结但与磁头不粘结的材料，同时应有高的抗张强度，并且不易碎裂常用的保护层材料有硬质碳，除此之外，保护层材料还有TiC、TiN、SiC、CrC3、Al2O3等常用的磁记录介质有磁带、磁盘和磁卡等磁带是在基板上，沉积磁性层并构成复合材料膜层结构磁带断面结构磁性层基板（如PET等）磁性层基板（如PET等）Ti膜倾斜蒸镀可挠性软盘准二层膜垂直记录可挠性软盘软盘是在可挠性PET盘上附着磁记录层磁盘由在圆盘状盘基表面附着磁记录介质层构成。常用磁盘分为硬盘和软盘两类：基板（铝合金）基板（铝合金）NiP磁性层SiO2保护膜TiNi-Fe膜磁性层碳保护膜硬盘是在厚度为1～2mm的铝合金基盘上附着磁记录层电镀磁性膜硬盘垂直磁性膜硬盘基盘制作（坯料）如Al-5%Mg合金熔炼、铸造，压延，圆板冲切，加压退火内外径切削，两面研磨电镀Ni，研