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深圳恩达电子有限公司作业指导书
深圳恩达电子有限公司
作业指导书
制程能力水平
编号:YD00WI08
第 1页.共 5页
版
本
C
目的：根据本公司现存的设备、工艺、管理的能力和水平，制定此文件。做为合同评审的基本依据。接的订单如超过本文件的技术能力水平，客户服务部需要汇同工程、制造、工艺、品管、计划等相关部门共同会审，制定出祥细的质量计划，方可接单。
责任范围：本文件主责任是市场部接单人员，客户服务部。相关部门是制造、工程、品管部。
序号项目
序号
项目
能力水平
备注
各工序可通过的最大尺寸：
钻孔：615×500mm；PTH：660×560；
干膜房：570×850；
610×508min（24×20）
（指图形镀：1000×650；
1 拼板最大尺寸
开料尺寸，超过此尺寸的板子需作阻焊、字符、蓝胶、碳油：
评估，该尺寸用于金板）
620×550；
HAL：500×610；
斜边：最大420，最小70；锣板：508×620；
V-CUT：最大400，最小80；E-TEST：470×380；
层压：800×900。
2 成品板厚(双面多层板)
0.45-3.00mm
内层芯板最薄0.25mm
3 最大层数
≤8层
≥10层板需会审
4
最小线宽：基铜1/2
基铜1
最小间距
金板：0.10mm(4mil)OZ锡板：0.13mm(5mil)OZ金板：0.13mm(5mil)锡板：0.13mm(5mil)
0.10-0.13mm(4-5mil)
最 小 环 宽0.13-0.15mm(5-6mil)
蚀板侧蚀量：1/2OZ—0.035mm
1OZ—0.05mm
2OZ—0.07mm
5
孔径
成品孔径0.2mm
荷利最小钻孔径0.3mm，厂内最小钻孔径0.6mm，异形孔径
0.8mm。
6
孔径公差（PTH）
ф0.2-1.60mm,通常±0.075ф1.6-6.30mm,通常±0.10
严格控制，±0.05mm；严格控制，±0.075mm。
拟
制
审
核
批
准
发行日期
2000年8月8 日
发行日期:2000年8月8日
发行日期:2000年8月8日
深圳恩达电子有限公司
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作业指导书
制程能力水平
编号:YD00WI08
第 2页.共 5 页
版
本
C
7 孔位公差（NPTH）
ф0.4-1.60mm,通常±0.05ф1.60-6.50mm,通常±0.100.4-1.0mm,±0.10mm
严格控制，±0.05mm；严格控制，±0.05mm。
严格控制，±0.10mm
8 板厚公差 1.2-1.6mm,±0.15mm
1.8-3.0mm,±0.20mm
通常±0.15mm,
外形公差、（CNC锣机）严格控制±0.10mm；
严格控制，±0.15mm
线到板边最小距离
9
键槽、凹槽、开口
通常±0.10mm，
严格控制±0.05mm，
异形长方槽最小宽度φ0.8mm。
±0.15mm，
0.25mm，
孔边到板最小距离0.30mm
冲外形（啤板）
斜边
最小孔径φ0.8mm， 最大板面（纸板）300×孔到板边的最小距离为1/3板厚， 300mm
孔径公差±0.1mm。20°、30°、45°，±5°
深度0.6-1.6,±0.10m(板厚1.6mm)。
30°、45°、60°、FR4板材
板厚
1.0 1.2 1.6 3.0
V-CUT
（mm） V-CUT方向板的最小尺寸80mm
切线 0.35×0.400.6×1.2×V-CUT中心线到铜皮距离
深度： 2 ×2 2 2 0.5mm
水平位移公差0.1mm
中间
剩厚：
（mm）
0.3±0.4±0.4±0.6±
0.050.05 0.1 0.1
PTH孔内镀层厚度
铜：喷锡板，平均≥20um 除非客户另有规定，孔单点最薄18um 内铜厚要求按IPCⅡ级标
水金板，平均≥20um 准。（若客户规定按IPCⅢ
单点最薄15um 级标准，则孔内铜厚≥
镍/水金：水金板，镍≥5um
金≥0.05um
25um）。
埋/肓孔，平均≥15um,
锡：镀锡（作抗蚀层），5-7um 最薄13um。
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制程能力水平
编号:YD00WI08
第 3页.共 5 页
版
本
C
插头镀镍/金：镍层，≥2.5um
Au层，0.1,0.25,0.50,0.75,1.，27um
金属镀层和涂覆层厚度水金板：镍层≥5um，
金层≥0.05um。
喷锡：3-38um，通常5-12um。
金手指距板边最小距离
0.2mm
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