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国内图书分类号:TN97
国际图书分类号:621.3
密级:公开
西南交通大学
研究生学位论文
SMT波峰焊虚拟制造系统的研发
年级2009级
姓名_朱小红
申请学位级别_工程硕士
专业电气工程
指导老师龙绪明
二零——零年六月
June,2011
ClassifiedIndex:TN97
U.D.C:621.3
SouthwestJiaotongUniversity
MasterDegreeThesis
SMTWAVESOLDERINGVIRTUAL
MANUFACTURINGSYSTEMDESIGN
Grade:2009
Candidate:Zhuxiaohong
AcademicDegreeAppliedfor:MasterDegree
Speciality:Electricalengineering
Supervisor:Longxuming
西南交通大学
学位论文版权使用授权书
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指导老师签名:日期:
指导老师签名:
日期:
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西南交通大学硕士学位论文主要工作(贡献)声明
本人在学位论文中所做的主要工作或贡献如下:
本论文开发出一种SMT波峰焊虚拟制造系统,以VM技术为基础,在国内首次进
行波峰焊CAM程序编程和3D动态仿真,并申请了中国发明专利。首先进行波峰焊CAM
程序编程软件设计,模拟主流机型(ANDA、EASA)的界面、编程过程、控制参数的设置,引导用户进行温度曲线的设计和优化,并进行焊接程序编程。再进行波峰焊3D模拟仿真,包括:静态仿真和动画仿真;根据3D建模技术,建立SMT生产线中波峰焊模型,静态仿真可缩放、旋转、平移;动画仿真根据温区设置和传输速度的设置,能3D
动画模拟波峰焊工作过程和温度曲线的变化。
本人郑重声明:所呈交的学位论文,是在导师指导下独立进行研究工作所得的成果。除文中已经注明引用的内容外,本论文不包含任何其它个人或集体已经发表或撰写过的研究成果。对本文的研究做出贡献的个人和集体,均已在文中作了明确说明。本人完全
了解违反上述声明所引起的一切法律责任将由本人承担。
学位论文作者签名
日期:
西南交通大学硕士研究生学位论文第1页
摘要
电子产业向微型、密集化方向发展,表面贴装技术取代了传统电子组装技术。在电子产品的组装过程中,焊接质量的好坏是影响电子产品的一个重要因素,随着技术的发展,波峰焊成为SMT生产线上主要的焊接技术。在传统的电子产品组装生产模式中,一般是工程师利用多种计算机辅助设计工具在计算机上来完成设计,在各种数控设备上完成产品的生产制造。为了确保操作的可行性及操作的正确性,加工每一种产品之前,制造工程师必须对数控设备编程并且进行反复试验,然后进行试生产,在投入到实际批量生产前必须反复修改直到最后定型。电子产品焊接工艺也是如此,这样生产准备长,投入资金大。随着市场竞争的加剧,产品交货周期必须缩短,生产成本必须控制,虚拟制
造技术能很好的解决这个问题。
本论文开发出一种SMT波峰焊虚拟制造系统,以VM技术为基础,进行波峰焊CAM程序编程软件设计,模拟主流机型(ANDA、EASA)的界面、编程过程、控制参数的
设置,引导用户进行温度曲线的设计和优化,并进行焊接程序编程。再进行波峰焊3D
模拟仿真,包括:静态仿真和动画仿真;根据3D建模技术,建立SMT生产线中波峰焊模型。静态仿真可缩放、旋转、平移;动画仿真根据温区参数设置和传输速度等设置,
能3D动画模拟波峰焊工作过程和温度曲线的变化。
关键词:波峰焊,虚拟制造,SMT,3D静态仿真,3D动态仿真
西南交通大学硕士研究生学位论文第Ⅱ页
Abstract
ElectronicProductispronetomorelaysandmore
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