山西省忻州市重点中学2024年高考语文倒计时模拟卷含解析.doc

山西省忻州市重点中学2024年高考语文倒计时模拟卷

注意事项:

1．答题前，考生先将自己的姓名、准考证号码填写清楚，将条形码准确粘贴在条形码区域内。

2．答题时请按要求用笔。

3．请按照题号顺序在答题卡各题目的答题区域内作答，超出答题区域书写的答案无效；在草稿纸、试卷上答题无效。

4．作图可先使用铅笔画出，确定后必须用黑色字迹的签字笔描黑。

5．保持卡面清洁，不要折暴、不要弄破、弄皱，不准使用涂改液、修正带、刮纸刀。

1、阅读下面的文字，完成下列小题

材料一

2019年1月24日，华为北京研究所，全球首款5G基站核心芯片——华为天罡正式发布。

秉承“把复杂留给自己，把简单留给客户”的理念，华为在5G领域积极投入、持续创新。华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。

华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源功放和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及波束赋形，单芯片可控制高达业界最高2路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片为AAU带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等问题。

2018年，华为奏响5G规模部署的序章，率先发布全系列商用产品，率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”

此外，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片——Balong5000（巴龙5000）。这颗全新的5G芯片，体积更小、集成度更高，这是先进技术和设计的体现，用户也不担心网络问题，它能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，可以有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗，显著提升5G商用初期的用户体验，在5G领域无疑是一次很大的突破和成功。

（摘自《华为天罡奠基极简5G》）

材料二

互联网数据中心公布的2018年第二季度全世界的智能手机排名前五的出货量（以百万为单位）、市场占有率和年增长数据。

供货商

18年第二季度

出货量

18年第二季度

市场占有率

17年第二季度

出货量

17年第二季度

市场占有率

年增长量

三星

71.5

20.9%

79.8

22.9%

-10.4%

华为

54.2

15.8%

38.5

11.0%

40.9%

苹果

41.3

12.1%

41.0

11.8%

0.7%

小米

31.9

9.3%

21.4

6.2%

48.8%

oppo

29.4

8.6%

28.0

8.0%

5.1%

其他

113.7

33.2%

139.5

40.1%

-18.5%

总计

342.0

100.0%

348.2

100.0%

-1.8%

材料三

美国彭博新闻社2019年1月24日发布题为“美国恐惧华为的另一个原因：物美价廉”的报道：在美国俄勒冈州东部的偏远地区，华为远非美国官员口中的来自中国的“大坏狼”，而是通往21世纪的生命线。

东俄勒冈电信公司首席执行官兼总经理约瑟夫·弗兰内尔说，这家中国最大的技术公司生产高质量网络设备，卖给农村电信运营商的价格比其竞争对手少20%到30%。华为的设备还帮助二十多家美国电信公司向许多最贫困、最偏远的地区提供座机、移动服务和高速数据。事实上，包括弗兰内尔的公司在内的一些电信企业并没有联邦政府补贴，它们在向偏远贫困地区提供服务时成本较高。但华为能让奇迹发生。华为在网络设备制造方面已成为世界领先者，它正在努力主导被称为“下一代无线技术”的5G。

“他们（华为）的设备非常非常好，”同时担任俄勒冈州议会宽带咨询委员会主席的弗兰内尔说，“我们还没有在市场上找到类似的设备。”正是因为物美价廉，并且其领先的技术和优惠的价格在市场上很难找到替代，华为令美国政府担忧起来，并试图破坏这个“奇迹”。

（摘自《关媒：美国害怕华为的另一个原因》）

1．下列对材料相关内容的概括和分析，不正确的一项是

A．华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面取得了