半导体制造技术智慧树知到期末考试答案章节答案2024年上海工程技术大学.docx

半导体制造技术智慧树知到期末考试答案章节答案2024年上海工程技术大学.docx

此“教育”领域文档为创作者个人分享资料,不作为权威性指导和指引,仅供参考
  1. 1、本文档共6页,其中可免费阅读2页,需付费49金币后方可阅读剩余内容。
  2. 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
  3. 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
  4. 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多

半导体制造技术智慧树知到期末考试答案+章节答案2024年上海工程技术大学

硅中常见的缺陷形式()。

答案:位错###点缺陷###层错

CVD过程中5种基本化学反应包括()。

答案:光分解###高温分解(化学键断裂)###氧化反应###氧化还原反应###还原反应

世界上第一个晶体管的发明者()并因此发明获得诺贝尔奖。

答案:肖克莱###巴丁###布拉顿

集成电路的发展趋势()。

答案:芯片性能不断提高###芯片成本不断降低###芯片可靠性不断提高

扩散工艺的三个微观步骤包括()。

答案:激活###预扩散###推进

下列哪些属于材料的物理属性()。

答案:熔点###沸点###电阻率

您可能关注的文档

文档评论(0)

大学文档 + 关注
实名认证
内容提供者

大学教材网课参考答案文档

1亿VIP精品文档

相关文档