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.光纤的制备工艺规范

清洁光纤

用蘸有酒精的纱布或足够软的纸巾清洁从尾部算起大约500mm左右的光纤，如果光纤涂覆层表面的灰尘微粒进入热缩套管内部，将会引起光纤的断裂或者损耗增大。

光纤涂覆层的剥除和裸光纤的清洁

使用工具剥除从头部算起30-40mm长度的光纤涂覆层并用蘸有无水酒精的无尘纸或者纱布来清洁光纤，经常更换无尘纸或者纱布以保证清洁质量。

将光纤置于夹具上并露出3mm外护套然后合上压片，解锁切割刀臂，轻轻按压卡扣并向下滑动。

将滑动刀座推至底部，然后把已经制备的光纤放置于切割刀上。

将切割刀臂按压到底，在滑动刀座弹回初始位置后放开。内置弹簧会自动将其恢复至打开状态。

将光纤放入熔接机：

将光纤放入熔接机，打开防风罩。

将夹具连同光纤插入夹具基座上的导引针来固定。

关闭防风罩。即使熔接是自动进行的，我们还是推荐在熔接前进行一放电校正检查。参考以下关于放电校正的内容。

放电校正

大气环境诸如：温度、湿度、气压，总是在不断变化，这使得放电的温度也在不断变化。11S内部配有温度传感器，能够把外界环境的参数反馈给控制系统来调整放电强度维持在一个平稳的状态。

但是，由于电极的磨损和光纤碎屑粘接而造成的放电强度的变化就无法自动修正，而且放电中心位置有时会向左或向右移动。在这种情况下，光纤熔接位置会相对于放电中心偏移，此时需要执行一次放电校正来解决这些问题。

在[维护菜单2]中选择[放电校正]，打开放电校正的画面。

制备光纤并放入熔接机。

在按下ENT键后进行放电校正。

显示“好”

放电强度和熔接位置的校正已经成功完成，按ESC键退出。

显示“不合适”

放电强度和熔接位置已经校正完毕，但是强烈建议做进一步的校正，因为校正结果与上一次的校正结果相差太远。

按ENT键再次执行放电校正，或者按ESC键直接退出。

光纤熔接

为了良好的熔接质量，12S通过影像处理系统来监测光纤。然而，在有些情况下影像处理系统不能检测到失败的熔接。通过显示器的肉眼视觉检测通常是必要的补充手段。以下的操作指导介绍了标准的操作步骤：

光纤在熔接机中互相移动靠近。在施放清洁电弧后光纤推进电机会在确定的位置停下。

接下来会检查切割角度和端面。如果切割角度的测量值好于阈值或者检测到了光纤碎片，蜂鸣器将会发出声音并弹出错误信息警示操作者。

如果没有错误信息提示，以下的端面状态可以作为参考来对光纤进行肉眼观察，如果有观察到类似下面表格中的情况请重新制备光纤。这些外观的缺陷可能会导致熔接的失败。

切割形状不合格

大切割角度

碎片

毛刺

角度

在光纤熔接电弧施放完成后能够显示包层轴补偿测量值。

熔接完成之后将显示估算的熔接损耗，熔接损耗受后一页中列出的因素影响，这些因素在计算和估算熔接损耗时会被考虑进去。对熔接损耗的计算是基于一些空间参数来进行的，例如：模场直径(MFD)。

当检测切割角度或估算熔接损耗中的任何一个值超过它的设定门限值时，熔接机都会显示一个错误信息。如果熔接后的光纤被检查出有反常情况，譬如：过粗,过细或者气泡，熔接机会显示一个错误信息。

当没有错误信息显示，但是通过显示器观察发现熔接效果很差时，强烈建议重新熔接。

在一些情况下，追加放电可以改善熔接损耗。按SET键来进行追加放电，此时熔接损耗会被重新估算，同时重新对光纤进行检查。

熔接损耗增大原因和解决方法

现象

原因

解决方法

纤芯轴向偏移

V型槽或光纤压脚有灰尘

清洁V型槽和光纤压脚

纤芯角度错误

V型槽或光纤压脚有灰尘

清洁V型槽和光纤压脚

光纤端面质量差

检查光纤切割刀是否工作良好

灰尘燃烧

光纤端面质量差

检查光纤切割刀工作情况

在清洁光纤或者清洁放电之后灰尘依然存在

彻底清洁光纤或增加[清洁放电时间]

气泡

光纤端面质量差

检查光纤切割刀是否工作良好

预放电强度低或者预放电时间短

增大[预放电强度]与/或[预放电时间]

光纤分离

光纤推进量太小

做[马达校正]实验

预放电强度太高或者预放电时间太长

减小[预放电强度]与/或[预放电时间]

过粗

光纤推进量太大

降低[重叠量]并做[马达校正]实验

过细

放电强度不合适

执行[放电校正]

一些放电参数不合适

调整[预放电强度],[预放电时间]或[重叠量]

线

一些放电参数不合适

调整[预放电强度],[预放电时间]或[重叠量]

熔接记录存储

熔接结果可以被存储在熔接机内存中。当2000个结果已经被存满后，第2001个熔接结果将覆盖第一个熔接结果。

自动存储结果

在出现熔接完成的结束画面时，按RESET键或者打开防风罩，熔接结果会被自动存储至内存中。

一旦一个确定的注释输入到熔接机中，相同的注释也会被输入至以后的接续结果中。如需要改变注释，请参见[熔接记录注释]。

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