电子封装技术综合课程设计.pptx

电子封装技术综合课程设计

电子封装技术概述电子封装材料与工艺电子封装技术应用电子封装技术发展趋势与挑战综合课程设计项目介绍课程设计成果展示与评价目录CONTENT

电子封装技术概述01

定义电子封装技术是指将电子元器件、电路板、传感器等集成在一个封闭的壳体中，以实现电路的连接、保护、散热等功能的技术。重要性电子封装技术是现代电子工业的基础，是电子设备小型化、高性能化的关键技术之一，对于提高电子设备的可靠性、稳定性、安全性具有重要意义。电子封装技术的定义与重要性

21世纪随着微电子技术的发展，电子封装技术向着三维集成（3D）方向发展，出现了晶圆级封装（WLP）、芯片级封装（CSP）、系统级封装（