电子设备用固定电容器 第21部分：分规范 表面安装用1类多层瓷介固定电容器.pdfVIP

电子设备用固定电容器第21部分：分规范

表面安装用1类多层瓷介固定电容器

1范围

本文件适用于电子设备中表面安装用无包封1类多层瓷介固定电容器，这些电容器具有金属连接片

或可焊层，并主要用于印刷电路板或在混合电路上直接安装。

抑制电磁干扰电容器不包括在本分规范，包括在GB/T6346.14-2023。

本文件的目的是对这种类型的电容器规定优先额定值和特性，并从GB/T6346.1-2024中选择适用

的质量评定程序、试验和测量方法，以及给出这种类型电容器的一般性能要求。引用本文件的详细规

范中规定的试验严酷等级和要求,应具有相同或更高的性能水平，不允许降低性能水平。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文

件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适

用于本文件。

GB/T6346.1—2024电子设备用固定电容器第1部分：总规范（IEC60384-1：2021，IDT）

ISO3优先数和优先数系（Preferrednumbers–Seriesofpreferrednumb