电路PPT任务7 PCB的设计与制作.pdf

*7.1.1任务目标

(1)学会PCB的电路设计。

(2)掌握PCB的手工制作方法。

(3)学习PCB的工业制作方法，初步掌握双面PCB的制

作方法。

(4)培养学生良好的职业素养。

*7.1.2任务说明

要完成PCB的设计与制作任务，应具备以下知识点和

技能点。

(1)PCB的设计方法、元器件的布局原则。

(2)PCB的手工制作流程。

(3)PCB在企业制造的基本工序。

(4)利用计算机进行电路设计。

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*7.2.1PCB的设计

基板、连接导线以及焊装电子元器件的焊盘组成。

*1.PCB的主要作用

(1)提供各种元器件固定、装配的机械支撑。

(2)实现板内各种元器件之间的布线和电气连接或电

绝缘，提供所要求的电气特性及特性阻抗等。

(3)为印制板内和板外的元器件连接提供特定的连接

方法。

(4)为元器件插装、检查、维修提供识别字符。

(5)为自动锡焊提供阻焊图形。

*2.PCB的特点

使用印制电路板制造的产品具有可靠性高，一致性、

稳定性好，机械强度高、耐振、耐冲击，体积小、重量

轻，便于标准化，便于维修以及用铜量小等优点。其缺

点是制造工艺较复杂，单件或小批量生产不经济。

印制电路板按其结构可分为如下4种。

1)单面印制电路板

2)双面印制电路板

3)多层印制电路板

4)软性印制电路板

*3.覆铜板的种类及选用

1)覆铜板的种类

覆以铜箔的绝缘层压板称为覆铜箔层压板，简称覆铜

板。它是用腐蚀铜箔法制作电路板的主要材料。

覆铜板主要由3个部分构成：①基板；②铜箔，厚度

18～105μm(常用35～50μm);③黏合剂(树脂)。

覆铜板的种类很多，按基材的品种可分为纸基板和玻

璃布板；按黏结树脂可分为酚醛、环氧酚醛、聚四氟乙

烯等。

①酚醛纸基覆铜板：它是用浸渍过酚醛树脂的绝缘

纸或纤维板作为基板，两面加无碱玻璃布，并在一面或

两面覆以电解紫铜箔，经热压而成的板状制品。这类层

压板价格低廉，但机械强度低，易吸水，耐高温性能差

(一般不超过100℃)。

②环氧酚醛玻璃布覆铜板：这是用浸渍过环氧树脂

的无碱玻璃布板作为基板，一面或两面覆以电解紫铜箔

经热压而成的层压制品，这类层压板的电气和机械性能

良好，加工方便，可用于恶劣环境和超高频电路中。

③环氧玻璃布覆铜板：这类层压板由浸渍双氰胺固

化剂的环氧树脂的玻璃布板作为基板，一面或两面覆以

电解紫铜箔经热压而成。这类层板基材的透明度良好，

与环氧酚醛覆铜板相比，具有较好的机械加工性能，防

潮性良好，工作温度较高。

④聚四氟乙烯玻璃布覆铜板：这是以无碱玻璃布浸

渍聚四氟乙烯分散乳液为基材，覆以经氧化处理的电解

紫铜箔，经热压而成的层压板，是一种耐高温和高绝缘

的新型材料，具有较宽的耐温范围(-23℃～260℃),在

200℃下可长期工作，在300℃下间断工作。它主要用在

高频和超高频电路中。

由于聚四氟乙稀有剧毒，故不宜采用手工焊接。

*2)覆铜板的选用

覆铜板的性能指标主要有抗剥强度、耐浸焊性(耐热

性)、翘曲度(又叫弯曲度),电气性能(工作频率范围、介

质损耗、绝缘电阻和耐压强度)及耐化学熔剂性能。覆铜

板的选用主要是根据产品的技术要求、工作环境和工作

频率，同时兼顾经济性来决定的。

*7.2.2PCB的手工制作

*1.漆图法

漆图法的主要步骤如下。

①下料。

②拓图。

③打孔。

④调漆。

⑤描漆图。

⑥腐蚀。

⑦去漆膜。

⑧清洗。

⑨涂助焊剂。

*2.贴图法

贴图用的材料是一种有各种宽度的导线和有各种直径、

形状的焊盘，在它们的一面涂上不干胶，可以直接粘贴

在打磨后的覆铜板上。

*3.刀刻法

对于一些电路比较简单，线条较少的印制电路板，可

以用刀刻法来制作。

*4.用热转印法自制单面印制电路板

用热转印法自制单面印制电路板主要有以下7步操作。

1)操作一：制作电路图

3=9

(a)打印在热转印纸上(b)将版图剪下↓