电路PPT任务4 自动焊接技术.pdf

*4.1.1任务目标

(1)理解波峰焊、回流焊的工作原理、设备构造和质

量特点。

(2)掌握波峰焊、回流焊的工艺流程。

(3)培养学生良好的职业素养。

*4.2.1波峰焊

波峰焊是将熔融的液态焊料，借助机械或电磁泵的作

用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰，将插装了

元器件的印制电路板置于传送链上，以某一特定的角度、

一定的浸入深度和一定的速度穿过焊料波峰而实现逐点

焊接的过程。波峰焊适用于大批量生产。

1.波峰焊接机的组成

波峰焊接机通常由涂助焊剂装置、预热装置、焊料槽、

冷却风扇和传送装置等部分组成，其结构形式有圆周式

和直线式两种。

*2.波峰焊的工艺过程

波峰焊的工艺流程为：焊前准备→装→涂敷焊剂→预

热→波峰焊接→冷却→清洗→卸。

*3.波峰焊的注意事项

为提高焊接质量，进行波峰焊时应注意以下几点。

(1)按时清除锡渣。

(2)波峰的高度。

(3)焊接速度和焊接角度。

(4)焊接温度。

(5)为保证焊点质量，不允许用机械的方法去刮焊点

上的焊剂残渣或污物。

*4.2.2回流焊

回流焊是将适量焊锡膏涂敷在印制电路板的焊盘上，

再把表面贴装元器件贴放到相应的位置，由于焊锡膏具

有一定黏性，可将元器件固定，然后让贴装好元器件的

印制电路板进入回流焊设备。在回流焊设备中，焊锡膏

经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到

印制电路板上。

回流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化

而再次流动浸润，完成印制电路板的焊接过程。

*1.回流焊接机的组成

回流焊炉主要由炉体、上下加热源、PCB传送装置、

空气循环装置、冷却装置、排风装置、温度控制装置以

及计算机控制系统组成，如图4-4所示。

加热器

对流风扇

冷却风扇

,传送带

传送方向-

电路板对流风扇

图4-4回流焊接机的结构?

*2.回流焊的原理

回流焊操作方法简单，效率高、质量好、一致性好，

节省焊料(仅在元器件的引脚下有很薄的一层焊料),是

一种适合自动化生产的电子产品装配技术。回流焊工艺

目前已经成为表面贴装技术(SMT)的主流。

典型的温度变化过程通常由4个温区组成，分别为预

热区、保温区、回流区与冷却区。

*3.回流焊接机的种类

常用的回流焊接机有红外线回流焊接机、气相回流焊

接机、热传导回流焊接机、激光回流焊接机、热风回流

焊接机等。应用最多的是红外线回流焊接机、热风回流

焊接机和气相回流焊接机。

图4-6所示为大型全热风回流焊接机，图4-7所示为智

能无铅回流焊接机。

1

1

←

图4-6大型全热风回流焊接机图4-7智能无铅回流焊接机?

*4.回流焊的工艺

回流焊的一般工艺流程中，印刷焊膏、贴装元器件、

回流焊是最重要的工艺过程。

回流焊的工艺要求有以下几点。

(1)要设置合理的温度曲线。

(2)SMT电路板在设计时就要确定焊接方向，并应当

按照设计方向进行焊接。

(3)在焊接过程中，要严格防止传送带振动。

(4)必须对第一块印制电路板的焊接效果进行判断。

*5.回流焊的特点

与波峰焊技术相比，回流焊中元器件不直接浸渍在熔

融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小；能在前一道

工序里控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺

陷，所以焊接质量好，焊点的一致性好，可靠性高。

回流焊还具有一定的自动位置校正功能。

回流焊的焊料是商品化的焊锡膏