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PCB线路板----------
制程测试项目及方法
中德投资有限公司
CentralTechInvestmentLTD.
撰写：文军1
2021/10/10
检测同等规格钻头、孔径大小、叠板厚度以及孔径间距的偏移度
测试方法：
①取300*400mm基板nPNL
②同等板厚、钻头直径、叠板厚度一致
③钻孔时，区分每spindles所钻之板做代号；并区分面、中、低板
④按顺序检测、并记录相关数据仪器：
二次元检测仪
(1)孔径偏移度测试
--------NC
2021/10/102
目的：
目的：
①检测吸尘器本身吸力是否达标
②吸尘器至钻孔机管口吸力是否达标
(2)吸尘器吸力测试
--------NC
测试方法：
风速流量检测仪
管控范围：
吸尘器端口：1500-2000psi/15HP
钻孔机吸管端口：1200-1500psi
2021/10/103
测试方法：
金像显微镜
管控范围：
多层板粗糙度≦800u”
双面板粗糙度≦1200u”
目的：
检测钻头高速运转下，致使树脂纤维受热冲击过大而所造成的粗糙度大小
(3)孔壁粗糙度检测
-------NC
2021/10/104
目的：
检验基铜箔或制程孔、面铜的厚度值鉴定
(1)铜厚测试
-------电镀
测试方法：
孔、面铜测厚仪
2021/10/105
测试方法：
金像显微镜
管制范围：
化铜沉积厚度：20-40u”
(2)PTH背光测试
------电镀
目的：
检验PTH化学铜沉积的厚度
2021/10/106
①取500mL容量的两量杯，分别将A、B液两输液管同时放入烧杯内
②打开自动添加控制器并计时，待运行10sec后，关闭添加器
③观察两容量是否相等
目的：
确保化铜A、B液添加比例相等，避免药水添加不平衡而失调，导致背光异常
(3)化铜自动添加泵流量测试
-------电镀
测试方法：
2021/10/107
目的：
检验蚀刻液咬铜处理量，测定每分钟咬铜的质量(g/min)
测试方法：
①取10*10cm基板，温度150℃，烘烤10min；称其重量W1
②打开输送、喷淋，1min穿过蚀刻段，确认蚀刻段长度S
③温度150℃，烘烤10min；称其重量W2
④计算：(W1-W2)/1min=Xg/min
(4)蚀铜速率测试
------电镀
2021/10/108
目的：
检测蚀刻段上下喷淋所咬铜量否均匀一致,而可确认校正上下喷淋压力值
测试方法：
①取400*500mm基板
②打开蚀刻机输送(速度8.0m/min)将其基板过两段喷淋
③用孔、面铜测厚仪测量该基板上下两面
(5)蚀刻均匀性测试
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