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新产品试产工艺流程

工艺准备

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工艺内部评审

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试产准备会

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人员培训

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NG

试产首件

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批量试产

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工艺内部评审

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工艺总结

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试产总结会

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试产总结报告

新产品试产工艺流程详细说明

一．工艺准备：

1)参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息.

2)工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发.

工艺输出文件包括：

BOM文件：电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等.

PCBA托工：PCB拼接图：发到印制板厂(de)印制板加工要求(长、宽、厚、

拼接方式等)

钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提

供单板尺寸、置描述

PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求.

检验文件：成品检验规程、出厂检验报告.

调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测

试、功能测试.

组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书(以生

产配置表为准按工站编写(de)焊接、装配、验证、网络配置等内容).

包装作业指导书：指导产品如何包装及验证.

老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录.

设备操作指导书：设备安全操作规程.

二．工艺内部评审：

1）工艺文件评审：评审有无缺陷(de)地方.需要改善(de)地方

2)首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计.

3)工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续.

4)了解PCBA外协加工情况,确认其对后续(de)组装及调试是否有影响.如

有需要则在试产准备会上通报,并商定出处理措施.

试产前工艺评审会要以邮件(de)形式发出会议记录.

三、试产准备会确认内容

1、明确试产目标：

2、确定试产性质

试产性质包括：1)客户要求/新机种2)更换供应商3)设计变更/工程试做4)

常规实验

5)工程实验6)增加模具/工程试做7)其他

3、参考图纸、BOM