2023年全球及中国精密运动系统、晶圆级键合设备、激光退火设备、静电卡盘行业下游应用市场需求规模前景.docVIP

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2023年全球及中国精密运动系统、晶圆级键合设备、激光退火设备、静电卡盘行业下游应用市场需求规模前景预测及重点企业竞争战略研究预测

（1）精密运动系统：

1、精密运动系统简介：精密运动系统，是指定位精度达微米或纳米级别的定位与传输运动模组。精密运动系统主要由直线电机作为驱动单元，配套精密光栅尺作为测量反馈单元，通过精密直线线导轨实现导向，并通过闭环控制实现在三维空间内任意一点的精准定位。精密运动系统的定位精度决定了整机设备的加工或测量精度，其速度和加速度则决定了整机设备的生产效率。精密运动系统广泛应用于半导体检测、PCB板曝光、LCD和OLED面板检测、生物检测、激光加工等行业领域。

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主要优势企业分析：

①Aerotech：Aerotech总部位于美国宾夕法尼亚州匹兹堡。自1970年起，该公司专注于运动控制和定位系统的设计、研发和生产，提供高精度的精密运动控制产品，广泛应用于医疗设备、电子制造、平板显示和汽车工业等领域。Aerotech在高端精密运动系统市场处于领导地位。

中金企信国际咨询权威公布《晶圆级键合设备行业市场深度调研及投资规划指导可行性预测报告（2023版）》

②Newport：Newport成立于1969年，总部位于美国加州。该公司主要从事高精度机械设计、研发和制造，提供手动定位和运动控制标准及自定义产品，广泛应用于电子制造、航天、精密工业制造等领域。2016年，Newport成为了MKSInstruments的全资子公司。Newport在高端精密运动系统市场处于领导地位。

③PI：PI总部位于德国，主要从事短行程精密定位台的设计与制造，提供精密压电陶瓷纳米级定位台、精密多轴线轨运动系统、精密多轴气浮运动系统等产品。PI在高端精密运动系统市场处于领导地位。

市场前景：精密运动系统的应用场景广泛，其市场规模主要受下游应用市场的推动。在生物医疗领域，随着基因测序技术的突破与提高，临床医学将逐步采用基因测序仪进行人体疾病的诊断与预测；在液晶面板领域，在京东方、华星光电、维信诺等面板厂商扩充产线及OLED国产化的带动下，AOI检测设备、激光修复设备、曝光制造设备的需求将快速增长；在3C领域，自动化升级趋势为3C制造企业带来新建生产线的需求，点胶机、屏幕切割机、屏幕检测机等自动化生产设备将被广泛使用；在新能源领域，随着电动汽车锂电池的成熟，锂电池焊接设备等的需求将稳步提升。上述各个领域的需求增长将共同推动精密运动系统市场的快速发展。

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发展情况及趋势：在技术方面，终端高端设备的需求增多对精密运动系统的定位精度提出了更高的要求。精密运动系统的定位精度要求从早期的5μm-10μm发展至1μm-5μm，随着技术的发展和高端需求的增多，未来精密运动系统的定位精度将进一步提高至0.5μm-1.0μm。

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在应用领域方面，随着工业领域的自动化水平不断提高，精密运动系统将广泛应用于半导体检测、PCB板曝光、LCD/OLED面板检测、生物检测、点胶机、激光加工、激光焊接等行业领域。

（2）晶圆级键合设备：

①晶圆级键合设备简介：半导体器件的垂直堆叠是一种提高器件密度和改进性能的方法，键合是一种实现半导体垂直堆叠的方式，而晶圆级键合则是指将经过抛光的晶圆通过键合的方式结合在一起，形成晶圆的堆叠。目前，晶圆级键合已经成为了生产3D堆叠器件的关键工艺。晶圆级键合设备是指将两片晶圆高精度对准、接合，实现两片晶圆之间功能模块集成的设备。晶圆级键合设备可为集成设备制造商、代工厂以及外包半导体装配和测试提供商提供晶圆堆叠工艺必须的键合性能，并可满足其未来的3D-IC封装要求。晶圆级键合设备可用于存储器堆叠、3D片上系统(SoC)、背照式CMOS图像传感器堆叠以及芯片分区等多个领域。主要优势企业为：

①EVGroup：EVGroup成立于1980年，是半导体、微机电系统、化合物半导体、功率器件和纳米技术设备的领先供应商。主要产品包括晶圆级键合设备、薄晶圆加工设备、光刻和纳米压印（NIL）设备、涂胶机、清洗机、检查设备等。EVGroup是晶圆键合设备的行业龙头企业，其几乎垄断了混合键合工艺的晶圆级键合设备市场。

②东京电子（TEL）：东京电子成立于1963年，总部位于日本东京，是全球最大的半导体制造设备、液晶显示器制造设备制造商之。其产品主要包括涂布及显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD