《电子线路CAD实用教程 》课件第5章.ppt

表5-2典型焊盘直径与最大印制导线宽度的关系同一电路板内，电源线、地线、信号线三者的关系是：地线宽度电源线宽度信号线宽度。

(5)移动光标到印制导线转折点，单击鼠标左键固定，再移动光标到印制导线的终点，单击鼠标左键固定，再单击右键终止(但这时仍处于连线状态，可以继续放置其他印制导线。当需要取消连线操作时，必须再单击右键或按下Esc键返回)，即可画出一条印制导线，如图5-26所示。

重复以上操作，继续放置其他连线。(6)当需要改变已画好的导线宽度时，可将鼠标移到已画好的印制导线上，双击鼠标左键，激活“Track”的“Properties”(导线属性)设置窗(如图5-27所示)，重新选择导线宽度、所在层等。

图5-26在焊锡面上绘制的一条导线图5-27导线属性设置窗在PCB编辑器中，删除、移动、拉伸、压缩一段印制导线的操作方法与在SCH编辑器中删除连线或直线段的操作方法相同，这里不再重复。4.焊盘

焊盘也称为连接盘，与元件相关，或者说焊盘是元件封装图的一部分。在印制板上，仅使用少量孤立焊盘，作为少量飞线、电源/地线或输入/输出信号线的连接盘以及大功率元件固定螺丝孔、印制板固定螺丝孔等。在Protel99SEPCB编辑器中，元件引脚焊盘的大小、形状均可重新设置。焊盘内的引线孔贯穿整个电路板，焊盘引线孔直径与元件引脚大小有关，需根据元件引脚尺寸选择，例如对于耗散功率不大于1/2W的传统穿通式封装电阻来说，引脚直径为0.55mm～0.60mm，因此引脚焊盘孔径取28mil(0.71mm)就足够了；对于耗散功率在1W～5W之间的电阻来说，引脚直径为0.8mm，引脚焊盘孔径取32mil。引线孔大，焊盘铜环宽度相对减小，这会降低焊盘的附着力，焊接时容易脱落；引线孔太小，则元件插装困难，甚至元件引脚无法插入焊盘孔内。为了便于钻孔，即使元件引脚不是园柱形，也尽量采用圆形引线孔(即尽量避免使用异形焊盘孔)。

焊盘形状可以是圆形、长方形、长圆形、椭圆、八角形等，如图5-28所示。为了增加焊盘的附着力，在中等密度布线条件下，一般采用椭圆形或长圆形焊盘，因为在环宽相同的情况下，长圆形、椭圆形焊盘面积比圆形和方形大；在高密度布线情况下，常采用圆形或方形焊盘。

图5-28常用焊盘形状为了保证焊盘与焊盘之间、焊盘与印制导线之间的最小距离不小于设定值，在高密度布线电路板设计中，需要灵活选择某一元件或某一元件中个别焊盘的形状。例如，当需要在集成电路引脚之间走线时，可能需要将元件焊盘由圆形改为长方形或椭圆形，以便在不降低焊盘附着力的条件下，减小焊盘尺寸(但不能随意改变引线孔大小)，为在引脚间走线提供方便。必要时，选用尺寸相同、焊盘形状不同的器件封装形式，如将DIP封装改为ILEAC封装。在中等密度布线条件下，圆形焊盘的直径或其他形状焊盘的最小宽度在1.5mm～1.6mm之间(即60mil～65mil)；在高密度布线条件下，最小焊盘直径可选50mil或55mil。圆形焊盘铜环的外径比引线孔径大2～3倍。铜环不宜太小，尤其是单面电路板，当焊盘铜环面积太小时，在焊接(包括生产和维修过程中的焊接)过程中焊盘容易脱落。为提高钻孔工效，降低成本，同一电路板上，除了少数大尺寸元件外，元件焊盘孔径尽可能一致。对于竖立安装的大尺寸元件的引脚，可采用大岛形焊盘(通过放置“敷铜区”实现)。对于DIP封装的集成电路芯片来说，引脚间距为100mil，在缺省状态下，焊盘外径为50mil，即1.27mm，引线孔径为28mil，即0.71mm，当需要在引脚间走一条连线时，最小线宽可取20mil，即0.508mm，这时印制导线与焊盘之间的最小距离为15mil。在高密度布线情况下，当最小线宽为10mil，最小间距也是10mil时，可以在引脚间走两条印制导线。

穿通式焊盘直径与引线孔直径尺寸关系如表5-3所示。表5-3最小焊盘直径与引线孔直径关系mm对于大功率元件固定螺丝孔、印制板固定螺丝孔，其焊盘尺寸与固定螺丝尺寸有关(一般均采用标准尺寸的螺丝、螺帽)。

贴片封装元件引脚焊盘与穿通式安装元件引脚焊盘的区别在于：贴片元件引脚焊盘一般位于元件面内，没有焊盘孔(实际上孔径尺寸为0)。标准封装规格贴片元件引脚焊盘尺寸已标准化，例如，0805封装贴片电阻、电容元件引脚焊盘尺寸为60mil?×?55mil，两焊盘中心距为90mil，由此可推断出两焊盘边距为90?-?(60/2)?×?2，即30mil(当最小线宽、安全