东吴证券：电子行业深度报告-GB200引领算力提升-玻璃基板成为芯片封装竞争新热点.pdf

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电子行业深度报告

GB200引领算力提升，玻璃基板成为芯片封2024年05月22日

装竞争新热点

证券分析师马天翼

增持（维持）执业证书：S0600522090001

maty@

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[Table_Summary]证券分析师周高鼎

◼英伟达以GB200为核心发布多款突破产品，显著提升计算性能：在

GTC2024大会上，英伟达发布了划时代的Blackwell架构和基于此架构执业证书：S0600523030003

的GB200超级芯片，标志着GPU的全面升级。Blackwell是英伟达首个zhougd@

采用多芯片封装设计的GPU，在同一个芯片上集成了两个GPU，使得

芯片算力得到跨越式提升，代表了生成式AI和加速运算领域的重大突行业走势

破。采用Blackwell架构的GPU被划分为了B200和GB200两个产品系

列。GB200不仅在算力上实现了质的飞跃，将AI性能提升至20电子沪深300

petaflops，在能耗成本上也实现了显著降低。其NVL72解决方案通过集7%

3%

成多个计算节点，为处理复杂计算任务和大规模AI模型提供了理想的-1%

-5%

平台，同时采用铜缆互联和冷板液冷系统设计降低了能耗和成本。随着-9%

-13%

AI技术的进步和应用领域的扩大，GB200及其供应链将对全球技术市-17%

-21%

场产生深远影响。-25%

-29%

2023/5/222023/9/202024/1/192024/5/19

◼GB200供应链处于启动阶段，预计带动测试、封装增量市场：GB200超

级芯片正处于设计调整和测试阶段，预计在未来几个月内确定订单和供

应链配置。2024年下半年预计将有42万颗GB200超级芯片交付至下游相关研究

市场。此外，GB200在研发过程中对测试和封装提出了新的要求，预计《电子