焊盘设计尺寸标准.pptx

精选1SMT设备贴片范围

精选2SIEMENS贴片机Siplace－HS50:贴片范围：0201至plcc44，so32贴片速度：50000chip/小时可贴PCB的范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：90um/4sigma角度精度：0.7度/6sigma

精选3SIEMENS贴片机Siplace－80F5:贴片范围：0402至55mm×55mm的异形元件贴片速度：8000chip/小时可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：368mm×460mm贴片机精度：平面精度：105um/6sigma角度精度：0.052度/3sigma

精选4PHILIPS贴片机PHILIPS－AX-5:贴片范围：0201至2518,SOT,SOP,PLCC,QFP贴片速度：7500CpH/robot可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：390mm×460mm贴片机精度：0.5um/4sigma

精选5PHILIPS贴片机PHILIPS－AQ-9:贴片范围：0201至QFP44贴片速度：4500PCS/H可贴PCB范围：最小：50mm×50mm最大：508mm×460mm贴片机精度：25um/4sigma

精选6常用元件焊盘设计尺寸

精选7元件的丝印标识：保证贴片位置的准确性BGA元件外形在元件贴片至PCB上后，能够清楚的看到丝印框，丝印框大小＝元件本体＋0.2mm元件与元件的空间距离为0.5mm丝印框的标识为绿色?元件在PCB上的丝印标识

精选8?有极性元件在PCB上的极性标识元件的极性标识：保证贴片元件极性的准确性在制作丝印框时，优先考虑将极性标识放置在丝印框外面BGA元件外形红色记号点为极性标识位置和方法

精选90201元件焊盘设计标准0.35mm0.30mm0.30mm元件大小为0.60mm×0.30mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。

精选100.55mm0.48mm0.40mm0402元件焊盘设计标准元件大小为1.0mm×0.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。

精选110.83mm0.80mm0.70mm0603元件焊盘设计标准元件大小为1.6mm×0.8mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。

精选121.4mm1.2mm0.80mm0805元件焊盘设计标准元件大小为2.0mm×1.25mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。

精选131.70mm1.28mm0.80mm1206元件焊盘设计标准元件大小为3.2mm×1.6mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。

精选142.5mm1.70mm4.70mm钽电容焊盘设计标准元件大小为7.4mm×4.5mm推荐焊盘尺寸注意：此类元件内间距若是大于要求的尺寸，会导致元件空焊或者立件。若是偏小，容易出现锡球等不良品。

精选150.90mm0.90mm0.80mmSOT23三极管焊盘设计标准(1)1.0mm元件大小Body：3.0×1.3mmOutline：3.0×2.4mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。

精选160.80mm0.80mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(2)1.0mm元件大小Body：3.0×1.6mmOutline：3.0×2.8mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。

精选170.60mm0.60mm1.0mmSOT23三极管焊盘设计标准(3)0.80mm元件大小Body：2.1×1.4mmOutline：2.1×1.85mm推荐焊盘尺寸此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；若偏大，易导致元件移位。

精选180.83mm0.60mm1.0mmSOT23（mini）三极管焊