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一种多层倒装芯片三维封装内部缺陷位置及类型确定方法.pdfVIP

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  • 2024-05-25 发布于四川
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一种多层倒装芯片三维封装内部缺陷位置及类型确定方法.pdf

    本发明涉及先进封装三维倒装芯片键合过程中内部焊点可靠性的检测技术领域，更具体的说是一种多层倒装芯片三维封装内部缺陷位置及类型确定方法，包括以下步骤：步骤一、获取芯片的实际的横向、纵向、焊盘和焊点的热阻；步骤二、得出芯片在不同层数产生不同类型缺陷的温度值与预测的温度曲线，对其进行傅里叶变换，获得预测的最大温度值、相位值、振幅值；步骤三、对芯片进行实际键合，红外热像仪采集底层焊点的实际温度曲线，确定实际温度曲线的数据点数量与预测的温度曲线的数据点一致，并对实际测量的曲线进行傅里叶变换，将预测的最大温

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118073221A

    (43)申请公布日2024.05.24

    (21)申请号202410227091.6

    (22)申请日2024.02.29

    (71)申请人哈尔滨工业大学

    地址15000

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