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无锡介绍Thankyou!海太半导体（无锡）有限公司欢迎您！注册资本：1.5亿美元投资规模：3.5亿美元公司类型：中外合资企业经营范围：半导体产品的探针测试、封装、封装测试股东构成：无锡市太极实业股份有限公司（55%）(WuxiTaijiIndustryCo,Ltd)韩国海力士半导体（45%）（HynixSemiconductorInc.）HITECH占地面积：145亩，位于无锡新区出口加工区内建设周期：2009.7-2010.1形成规模：集成电路芯片(动态随机存储器)封装7500万只/月，将成为国内技术领先的集成电路后工序专业公司HITECH门卫变电站危险品库废品库门卫蒸汽计量室废水站封装测试厂房预留厂房动力中心办公室HITECHHITECH公司组织架构图董事长顾斌总经理金东辉政府关系内审人力资源/行政信息技术财务企划业务推进供应链/政府关系副总：褚兵物流/通关/成品仓库采购建设/公共设施副总：李立环境安全健康动力基础设施运营/技术副总：金京九封装测试制造推进品质HITECH无锡市太极实业股份有限公司()占股比例55%江苏省首家上市公司控股江苏太极实业新材料有限公司参股江苏宏源纺机股份有限公司主要产品有工业丝、浸胶帘子布、浸胶帆布及各种工业用布韩国海力士半导体()（HynixSemiconductorInc.）占股比例45%韩国上市企业收购LG半导体后从韩国现代集团分离世界第二大DRAM（动态随机存储器）制造商，并于2007年成长为世界第六大半导体企业HITECH2008年12月无锡产业发展集团作为无锡市国有资产代表和韩国海力士半导体进行接触，双方就合资建立后工序公司进行谈判。2009年5月17日公司在南京正式签约，省委书记梁保华等江苏省领导及无锡市市委书记杨卫泽、市长毛小平等主要领导出席签约仪式。2009年7月无锡产业发展集团将项目正式交由其控股上市公司无锡市太极实业股份有限公司操作，公司进入建设期。2009年10月30日获得国家发改委的批准HITECH2009年11月5日获得江苏省商务厅的批准2009年11月10日完成公司工商预登记工作2009年11月20日完成公司验资和工商登记注册工作2010年1月30日项目基建工作结束,无尘室成功试运行2010年2月1日封装测试设备从韩国起运HITECH2010年2月15日封装测试用生产线投产,将试运行制造的产品交客户认证2010年3月15日产品通过客户认证2010年5月15日封装测试设备安装调试全线投产,达到设计产能和质量要求HITECH公司向韩方购买探针测试设备和封装及封装测试设备。 ——探针测试设备委托海力士-恒忆有限公司负责运行管理;——合资公司负责封装及封装测试设备的运营.公司技术来源于其股东方韩国海力士半导体，生产所需要的晶圆来源于韩国海力士半导体，同时其生产的产品将返销给韩国海力士半导体。HITECH薪资福利有竞争力激励的薪酬体系；公司为职员提供富有竞争力的薪资待遇，同时根据人事评价及公司的业绩，支付奖金或奖励；健全的社会保障制度（养老、医疗、失业、工伤、生育）完善的住房公积金制度全面的假期管理制度一流的员工宿舍覆盖全面的交通服务多元化的培训体系健康体制：在录用之前，公司为可能录用的人员提供免费的健康而全面的检查；进入公司后，每年进行定期健康检查，保障雇员身体健康；假期：公司严格执行雇员的法定休假制度，并一定程度上，提高了假期标准；婚假，年假带薪，带薪病假等。完善的福利：公司为每一位员工提供完善的福利待遇；﹡劳动保护用品，工作餐，宿舍，综合福利中心等。成长训练：员工入职以后，公司根据各个员工的特长与职责，并