原创力文档- 2
- 0
- 约9.63千字
- 约 13页
- 2024-05-25 发布于四川
- 举报
本发明公开了一种半导体封装工艺中高温抗氧化传输基板轨道，涉及半导体封装技术领域，其技术方案要点是：包括导轨底板和气体保护上盖板，且两者之间形成充满保护气体的加热腔体，气体保护上盖板上开设有共晶窗口，气体保护上盖板通过若干输气管朝向加热腔体内输入保护气体，保护气体的温度大于外部空气的温度，保护气体的密度小于外部空气的密度，导轨底板上开设有若干通槽，通槽内滑动连接有输送件，输送件从导轨底板的底部伸入到加热腔体内，通槽处的保护气体朝向气体保护上盖板流动，通槽处的外部空气朝向远离导轨底板的方向流动。本发
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118073254A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410044196.8
(22)申请日2024.01.11
(71)申请人江苏慧乔半导体有限公司
地址2
文档评论（0）