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- 2024-05-25 发布于四川
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本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种用于多电路板安装的层叠封装结构，包括：底座、导向柱、缓冲结构、连接组件、电路板、防护壳、安装槽、散热组件和连接端子，四个所述导向柱分别设置于底座的顶部四角，缓冲结构数量为若干个，分别从上至下的安装于四个所述导向柱的外壁，连接组件数量为若干个。本发明可以通过导热铜丝传导至散热板进行散热，避免电路板局部过热，散热效果良好，保护焊点处锡球不受外力冲击，适用于各种复杂的工作环境，外部冲击可以全部由柔性绝缘层进行吸收，可以长时间抵抗外部冲击，便于将电路板和缓冲结构
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118075983A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410494022.1
(22)申请日2024.04.24
(71)申请人大丰双展电子科技
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