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本发明涉及微波封装技术领域，具体公开了一种基于平面吸波结构的陶瓷封装结构，包括陶瓷底板、设置在陶瓷底板上且形成安装腔的金属围框、以及设置金属围框上且靠近金属围框一侧设置有平面吸波结构的盖板；所述平面吸波结构位于安装腔的正上方。本发明通过在盖板的下表面引入平面吸波结构来取代吸波材料，能够有效降低表贴吸波材料引入的高度，并且避免封装时吸波材料熔化的风险；减少现有技术中金属隔腔的使用面积能有效降低封装内部的应力，进而降低封装开裂的风险；能够有效降低有源器件级联时自激或谐振风险，并且实现小型化。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118073287A
(43)申请公布日2024.05.24
(21)申请号202410191627.3
(22)申请日2024.02.21
(71)申请人中国电子科技集团
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