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CuDT9Cu叠层材料的轧制复合与数值模拟研究的开题报告

一、选题背景

铜基叠层复合材料（CuD）因具有良好的导热性、耐腐蚀性等优异性能，在电子、航空、航天等领域有着广泛的应用。叠层复合技术即将两种或以上的不同金属或合金通过轧制、堆焊、爆炸焊接、强化铸造等方法制成互相交错的复合板材，从而实现性能的优化和改进。其中CuDT9Cu是一种具有良好力学性能的叠层复合材料，因此受到了广泛的关注和研究。

二、研究目的和意义

本文旨在通过对CuDT9Cu叠层材料的轧制复合过程进行数值模拟和实验研究，分析其力学性能优化的机制，为材料制备和工艺参数选取提供理论依据，同时对铜基叠层复合材料的应用性能提升有一定的推动作用。

三、研究内容

1.基于有限元方法对CuDT9Cu叠层板材的轧制过程进行数值模拟，并分析影响复合质量和性能的因素。

2.制备CuDT9Cu叠层板材，并通过金相显微镜、扫描电镜等手段对其微观组织和相变进行分析。

3.对制备出的CuDT9Cu叠层板材进行力学性能测试，包括弯曲强度、拉伸强度和硬度等性能指标。

4.综合分析实验结果和数值模拟结果，探究CuDT9Cu叠层复合材料在力学性能方面的优化机制；

四、研究方法和技术路线

1.数值模拟部分：利用ABAQUS软件对CuDT9Cu叠层板材的轧制复合过程进行有限元数值模拟，分析变形分布和应力场变化；

2.实验研究部分：采用真空感应熔炼与热轧技术制备出CuDT9Cu叠层板材，并通过SEM、TEM、XRD和力学性能测试等手段对其微观组织和性能进行分析；

3.数据分析部分：将数值模拟结果和实验结果进行对比分析，并结合理论计算，探究CuDT9Cu叠层材料的力学性能优化机制。

五、预期结果和创新点

1.深刻认识CuDT9Cu叠层复合材料在轧制复合过程中的微观组织和相变行为，揭示其力学性能优化的机制；

2.建立铜基叠层复合材料轧制复合的数值模拟模型，为复合质量和性能的控制提供理论依据；

3.理论分析和实验结果的相互印证，探究CuDT9Cu叠层复合材料力学性能提升的关键因素；

4.结果与分析具有较高的科学性、工程实用性和创新性。