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SiC晶片精密研磨工艺及其表面损伤研究的开题报告

一、选题背景和意义

随着信息技术和电子工业的飞速发展，高效的功率电子器件需求不断增加。碳化硅（SiC）作为一种高温、高功率应用的半导体材料，具有比硅（Si）更好的性能，如更广的能隙、更高的击穿场强、更高的热导率和更高的熔点等。因此，在高功率和高温应用中，SiC材料具有更好的应用前景。

然而，由于SiC材料的硬度和脆性，加工过程中容易产生表面损伤，导致器件性能下降。因此，对SiC晶片精密研磨工艺及其表面损伤进行研究具有重要的理论意义和实际应用价值。

二、研究内容和方法

本课题主要研究以下内容：

1.SiC晶片研磨的表面特征和损伤机制。

2.SiC晶片研磨的工艺参数对表面质量的影响，例如磨料颗粒大小、磨料浓度、研磨速度等。

3.研究表面损伤对SiC晶片电性能的影响，如载流子浓度、电阻率等。

本课题将采用实验和理论计算相结合的方法，对SiC晶片的精密研磨工艺及其表面损伤进行深入研究。实验将采用高精度研磨机进行，对不同的研磨参数进行测试和分析；理论计算将采用有限元方法，建立表面损伤的数学模型，分析其对电性能的影响。

三、预期成果

通过本课题的研究，预期达到如下成果：

1.研究SiC晶片研磨的表面特征和损伤机制，对SiC晶片研磨的工艺参数进行了系统分析，并得到了适用于工业生产的优化工艺参数。

2.掌握了研究表面损伤对SiC晶片电性能的影响的方法，并对其进行了理论研究和实验验证。

3.提高了SiC晶片的表面研磨质量和产量，为SiC晶片的应用提供了理论和实验基础。

四、研究进度安排

1.第一阶段（2周）：对SiC晶片的基础知识和已有研究进行学习和分析。

2.第二阶段（6周）：设计实验方案，进行SiC晶片的研磨实验和数据分析。

3.第三阶段（4周）：建立SiC晶片表面损伤的数学模型，进行理论计算和数据分析。

4.第四阶段（2周）：完成实验和理论结果的汇总和分析，撰写开题报告。

五、参考文献

1.Baltrusaitis,R.,Krasowski,M.(2017).ThefacesoftheSiCcrystal—Surfaceterminationsandtheirimpactontheelectronicproperties.JournalofAppliedPhysics,122(3),035303.

2.Kim,H.H.,Hong,S.J.(2018).ChemicalmechanicalpolishingofSiCusingSiO2slurry.JournalofMaterialsScience:MaterialsinElectronics,29(3),1895-1902.

3.Li,H.,Saif,M.T.A.(2019).CreepbehaviorandmicrostructureevolutionofSiCnanowiresunderhightemperaturebending.JournalofAppliedPhysics,126(24),245102.

4.Zhang,Y.,Xu,Y.,Chen,J.,Lu,C.(2019).StudyonchemicalmechanicalpolishingofSiC-ceramicusingcolloidalsilicaslurry.CeramicsInternational,45(1),482-488.