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适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途.pdfVIP

适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物与用途.pdf

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    本发明是一种适用于半导体封装的无硫环氧树脂组合物，该无硫环氧树脂组合物中添加了式【1】所示苯并三氮唑及其衍生物作为粘接促进剂，该无硫环氧树脂组合物的其它原料中不含硫原子。式【1】所述粘接促进剂在树脂组合物的添加质量百分比为0.2‑2％。本发明组合物在不添加含有硫原子的成分的情况下防止铜线在高温下的发生连接故障，同时也能够增加树脂组合物与引线框架的粘接力。从而提高了树脂组合物的耐回流性能，也延长了半导体封装体的使用寿命。本发明树脂组合物将有助于在半导体封装中增加铜键合线的使用。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN115260954A

    (43)申请公布日2022.11.01

    (21)申请号202210567056.X

    (22)申请日2022.05.24

    (71)申请人江苏华海诚科新材料

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