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- 2024-05-29 发布于四川
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本发明公开了一种激光划片机位移参数补偿系统及方法，涉及半导体器件生产技术领域，该补偿系统包括：中控系统，用于与激光划片机进行通信连接，并按照预设规则随机确定待检晶圆；激光划片机，用于对晶圆进行切割；自动光学检测仪，用于对扩张处理后的待检晶圆进行外观检测而输出检测数据；其中，中控系统获取检测数据，根据检测数据判断待检晶圆是否存在外观缺陷，然后根据外观缺陷在待检晶圆中的位置信息控制激光划片机进行对应的位移参数补偿。本发明通过对晶圆进行外观检测而进行数据分析，基于数据分析结果实时的调整激光划片机的位移
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118081120A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410502560.0
(22)申请日2024.04.25
(71)申请人江西兆驰半导体有限公司
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