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本发明涉及超导量子计算技术领域，特别涉及一种基于二维阵列扩展的大规模超导量子芯片及封装结构，其中的上层模块化比特层芯片结构包括以二维阵列形式排列的若干目标超导量子芯片，所述目标超导量子芯片仅包含量子比特结构，其以量子比特数量为依据并根据扩展的需求及超导量子芯片类型从超导量子芯片资源库中选取；下层芯片与上层模块化比特层芯片结构相对设置，下层芯片的电路结构分布依据上层模块化比特层芯片结构及扩展需求设置，包含传输线，读取谐振腔，控制线等；上层模块化比特层芯片结构通过耦合连接件与下层芯片耦合连接。本发明
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN118095467A
(43)申请公布日2024.05.28
(21)申请号202410055216.1
(22)申请日2024.01.15
(71)申请人中国人民解放军战
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