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一种晶圆双面金属工艺.pdfVIP

一种晶圆双面金属工艺.pdf

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    本发明公开了一种晶圆双面金属工艺，属于晶圆加工领域。一种晶圆双面金属工艺，包括以下步骤：通过研磨或蚀刻晶圆的一端面，使得所述晶圆呈中央薄且边缘厚；对所述晶圆的另一端面进行金属镀膜；对所述晶圆的一端面涂布聚酰亚胺，并加热，使所述聚酰亚胺硬化，形成聚酰亚胺涂层；在所述晶圆的另一端面依次进行光阻涂布、曝光与显影；去除涂布在所述晶圆的另一端面的光阻，以及所述聚酰亚胺涂层，清洗所述晶圆；对所述晶圆的一端面进行金属镀膜；将所述晶圆固定在切割模框上，使用含氟电浆或雷射进行切割。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN111799152A

    (43)申请公布日2020.10.20

    (21)申请号202010699004.9

    (22)申请日2020.07.20

    (71)申请人绍兴同芯成集成电路有限公司

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