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一种线路板表面压合装置及工艺.pdfVIP

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  • 2024-05-29 发布于四川
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一种线路板表面压合装置及工艺.pdf

    本发明公开了一种线路板表面压合装置及工艺，包括底板，所述底板的顶端两侧分别安装有第一机架和第二机架。本发明设置有压合机构，转动板的底部率先与筒体接触并发生转动，转动板绕过筒体后，始终处于水平状态，接着压块与壳体接触，并带动壳体向下运动，而压合板对放置框内部的线路板进行压合的，压合完成后，气缸的输出端复位，在第一弹簧恢复形变的作用下，又使得放置框、顶出板和壳体整体复位，接着转动板的斜面与筒体接触，转动板始终水平，便推动筒体朝靠近线路板的方向运动，使得顶出板将压合后的线路板推至出料输送带上，方便快捷

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN118102625A

    (43)申请公布日2024.05.28

    (21)申请号202410382344.7

    (22)申请日2024.04.01

    (71)申请人深圳市懿晗科技有限公司

    地址5

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