湿敏元件管理作业指导书.docVIP

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2014/

新版发行

A/0

邹春江

持有部门第份

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一．目的：

明确公司SMT部门重要温湿度、静电敏感部品的管控，对制程材料进行标准管理。

二、适用范围:

适用于我公司SMT敏感组件管控及成品管理、过程品质控制。

三、权责单位:

3.1仓库:仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。

3.2IQC:IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。

3.3生产部:生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。

3.4其它部门:维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。

3.5IPQC:稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《敏感元件控制标签》的标准使用，对

IC/PCB等湿敏组件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存标准进行确认。

四、环境要求及定义:

1：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内；除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满

足如下要求：

a.温度：车间空调温度设定5-30℃

b.相对湿度：30%RH~60%RH；

2：定义

*MBB：MoisureBarrierBag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能；

*HIC：HumidityIndicatorCard，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有假设干圆圈分别代

表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为黄色，当某圆圈内由黄色变为绿色时，那么说明袋内

已到达该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由黄色完全变为绿色时，那么说明袋内已超过该圆圈

对应的相对湿度。假设湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了绿色，说明生产前需

要进行烘烤警告标签；

*MSL：MoisureSensitiveLevel，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：

1、2、2a、3、4、5、5a、6八个等级；

电子元件敏感等级及标准存放期限：

?1级-小于或等于30°C/85%RH-无限车间寿命

?2级-小于或等于30°C/60%RH-一年车间寿命

?2a级-小于或等于30°C/60%RH-四周车间寿命

?3级-小于或等于30°C/60%RH168-小时车间寿命

?4级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命

?5级-小于或等于30°C/60%RH48-小时车间寿命

?5a级-小于或等于30°C/60%RH24-小时车间寿命

?6级-小于或等于30°C/60%RH72-小时车间寿命〔对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流〕。

*MSD：湿度敏感器件:〔MoistureSensitiveDevices〕，主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件，包

括塑料封装、其他透水性聚合物封装〔环氧、有机硅树脂等〕，非气密性封装SMD在潮湿环境中容易

吸收水汽。外表贴装工艺〔回流焊接〕时，封装体内吸收的水汽在高温条件下汽化膨胀，引起器件封

装内局部层或结构损坏等可靠性缺陷。具有该类吸湿特征的外表贴装器件称为湿度敏感器件〔MSD)

这些元件通常包括以下形式：PLCC，SOP，QFP，BGA，LCC，PGA，CSP等等。

*OSP板:是OrganicSolderabilityPreservatives的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称

之Preflux。OSP就是在洁净的裸铜外表上，以化学的方法长出一层有机皮膜。

*沉金板:是采用沉金工艺制作的pcb板，这样的沉金板多为多层PCB板，沉金工艺是在印制线路外表上沉积

颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层，PCB可以长期使用不会有氧化问题。

五、作业内容:

5.1仓库:SMT密封包装湿度敏感组件库房储存条件要求:温度5-30℃；湿度30-60%RH。由使用部门填写《温湿度记录表》。5.1.2接受物料需要确认物料是否在有效期间内,密封包装状况,假设有不良进行反应相关部门。5.1.3物料发放生产线应遵循“先进先出”原那么，尾数或散料包装优先发放。5.1.4拆封时要小心,拆封时在封口处1厘米左右开封,以便包装袋再次使用,

存好,待料用完退货仓。拆封散料发放给生产线的湿度敏感组件必须粘贴好“时间控制标签”，并填写好暴露于空气的日期和时

间〔即拆封时间〕,标签要贴于显眼的地方。拆封检查包装袋内的湿度指示卡，旁边色标颜色是深黄色表示OK;如果旁边的色标颜色是绿色需要烘

烤，那么此组件必须按要求烘烤好，才能发放生产线使用。生产线上退回的己拆