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协议书合同示例：

芯片封装合同

名称：

地址：

联系人：

名称：

地址：

联系人：

鉴于：

1.委托方是一家专业从事半导体研发、生产和销售的公司，拥有丰富的芯片设计经验和市场需求。

2.封装方是一家具备先进封装技术和生产能力的公司，能够为委托方提供高质量的芯片封装服务。

双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

第一条项目名称及内容

1.1本项目名称为“芯片封装项目”。

1.2项目内容：委托方委托封装方对其提供的芯片进行封装，具体包括但不限于：芯片粘接、引线键合、封装、测试等。

第二条交付及验收

2.1封装方应在合同签订后____个工作日内完成芯片的封装工作。

2.2封装方应按照委托方的要求进行封装，并确保封装质量符合行业标准和委托方的要求。

2.3委托方有权对封装完成的芯片进行验收，如发现质量问题，封装方应在____个工作日内予以返工或更换。

第三条价格及付款方式

3.1双方同意，本项目的封装费用为人民币____元（大写：__________________________元整）。

3.2付款方式：委托方应在验收合格后____个工作日内支付封装费用。

第四条保密条款

4.1双方应对在合作过程中获得的对方商业秘密和机密信息予以严格保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露。

4.2保密义务自本合同签订之日起生效，至合同终止或履行完毕之日止。

第五条违约责任

5.1如一方违反本合同的约定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿因此造成的损失。

第六条争议解决

6.1对于因履行本合同所产生的任何争议，双方应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交至合同签订地人民法院诉讼解决。

第七条其他条款

7.1本合同自双方签字（或盖章）之日起生效。

7.2本合同一式两份，甲乙双方各执一份。

甲方（盖章）：_________________乙方（盖章）：_________________

代表（签名）：_________________代表（签名）：_________________

签订日期：______________________签订日期：______________________

注意事项：

1.本合同未尽事宜，可由双方另行签订补充协议。

2.本合同一经签订，即具有法律效力，甲乙双方应严格遵守。

芯片封装合同

名称：____________________

地址：____________________

联系人：__________________

名称：____________________

地址：____________________

联系人：__________________

鉴于：

1.委托方是一家专业从事半导体研发、生产和销售的公司，拥有丰富的芯片设计经验和市场需求。

2.封装方是一家具备先进封装技术和生产能力的公司，能够为委托方提供高质量的芯片封装服务。

双方本着平等互利、诚实信用的原则，经友好协商，达成如下协议：

第一条项目名称及内容

1.1本项目名称为“芯片封装项目”。

1.2项目内容：委托方委托封装方对其提供的芯片进行封装，具体包括但不限于：芯片粘接、引线键合、封装、测试等。

第二条交付及验收

2.1封装方应在合同签订后____个工作日内完成芯片的封装工作。

2.2封装方应按照委托方的要求进行封装，并确保封装质量符合行业标准和委托方的要求。

2.3委托方有权对封装完成的芯片进行验收，如发现质量问题，封装方应在____个工作日内予以返工或更换。

第三条价格及付款方式

3.1双方同意，本项目的封装费用为人民币____元（大写：__________________________元整）。

3.2付款方式：委托方应在验收合格后____个工作日内支付封装费用。

第四条保密条款

4.1双方应对在合作过程中获得的对方商业秘密和机密信息予以严格保密，未经对方书面同意，不得向任何第三方披露。

4.2保密义务自本合同签订之日起生效，至合同终止或履行完毕之日止。

第五条违约责任

5.1如一方违反本合同的约定，导致合同无法履行或造成对方损失的，应承担违约责任，向对方支付违约金，并赔偿因此造成的损失。

第六条争议解决

6.1对于因履行本合同所产生的任何争议，双方应通过友好协商解决；协商不成的，任何一方均有权将争议提交至合同签订地人民法院诉讼解决。

第七条变更和终止条款

7.1本合同的变更和终止必须经过双方协商一致，并以书面形式确认。

7.2在合同履行过程中，如因不可抗力导致合同无法继续履行，受影响的一方应立即通知对方，并协商解决。

第八条执行和适用法律

8.1本合同的签订、效力、解释、履行和争议解决均适用中华人民共和国法律。

8.2本合同自双方签字（或盖章）之日起