磁控溅射镀膜方案.docx

一、试验目的

钛镍金磁控溅射镀膜方案

1、具体把握磁控溅射制备钛镍金薄膜的试验程序。

2、把握试验数据处理和分析方法，并对试验数据处理和分析。

3、通过调整试验数据以及数据分析来确定磁控溅射镀膜厚度。

4、通过试验得出镀1微米钛、1微米镍、0.5微米金的薄膜参数。

二、试验原理

磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和的电子；电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶外表，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E〔电场〕×B〔磁场〕所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于一条摆线。假设为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶外表做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶外表的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。

三、试验仪器、设备和材料

磁控溅射镀膜机，手套，超声清洗机，氧化铝基片，玻璃基片，有机溶剂，钛镍金铝靶材等。

四、试验步骤

1、检查设备完好，确认水路正常，确定真空室已经处在抽真空的

预备状态。

2、基片的清洗：清洗过程需要带手套防止污染基片，用镊子对基片进展拿取操作。

将基片放入装有洗涤液的超声清洗机中超声处理10mi