方邦股份(688020)AI打开增量市场空间.pdfVIP

研究报告ResearchReport

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29May2024

方邦股份GuangzhouFangBangElectronics(688020CH)

AI打开增量市场空间

AIbringTAMincrease

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观点聚焦InvestmentFocus

[Table_Info](PleaseseeAPPENDIX1forEnglishsummary)

维持优于大市MaintainOUTPERFORM

评级优于大市OUTPERFORM铜缆屏蔽材料核心标的：我们认为伴随AI龙头英伟达发布

现价Rmb32.89GB200，未来服务器高速铜缆市场空间将快速增长。由于铜缆容易

目标价Rmb57.00受到电磁干扰影响，铜链接的技术难点之一是屏蔽层稳定性以及

性能。根据我们的供应链调研，在高速铜缆起到电磁屏蔽作用的

HTIESG3.0-4.0-3.0

E-S-G:0-5,(PleaserefertotheAppendixforESGcomments)屏蔽层为氟材料+铝膜的形式，而目前铝膜供应商为日本东丽。由

于铜箔具有更好的延展性，柔韧性以及屏蔽性能，在高速铜缆从

市值Rmb2.65bn/US$0.37bn112G向224G甚至更高的传输速率过渡时，铜箔代替铝膜或成为重

日交易额(3个月均值)US$5.95mn要趋势。同时，线缆复合铜箔和锂电复合铜箔相比，由于对延伸

发行股票数目80.67mn率、剥离强度等性能要求更高，制备难度及壁垒均较高。根据公

自由流通股(%)-司披露，复合铜箔产品可应用于线缆屏蔽，并从3Q23起获得相关

1年股价最高最低值Rmb63.00-Rmb21.90线缆客户的小量订单。我们认为铜箔于服务器线缆导入或于2024

注：现价Rmb32.89为2024年5月29日收盘价

年底开始，而2025年AI服务器线缆铜箔屏蔽材料的市场空间将达

PriceReturnMSCIChina到4.2亿元，并保持高速增长趋势。

160AI催动多产品需求：电磁屏蔽膜：未来AI手机/PC由于更多端

130侧运算量，将对电磁屏蔽膜提出更高性能要求。同时屏蔽膜和散

100热材料（石墨烯等）结合也将成为重要趋势，带来ASP提升。另一

方面公司也有望导入北美大客户，并受益于未来北美客户推出折

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